フィラー含有樹脂の加工

■処理の目的

１）電子部品が基板内に埋め込まれた部品内蔵基板表層の樹脂を削り、表面を露出させる。

２）基板上の樹脂表面を、回路部分のみを残し削りこむ。

ドライエッチング(プラズマ）	・フィラー含有樹脂のエッチングが困難。・数十μmの加工に時間がかかる。
レーザー	・大面積のパターン加工に時間がかかる。・デスミヤが必要。
機械加工	・フィラーで刃物がすぐに損傷する。・必要な導体や部品まで加工してしまう。

■処理のイメージ

・フィラー含有樹脂の全面ハーフエッチング
・Cuエッチングを抑えた樹脂の選択加工

・樹脂粒子や微小アルミナ粒子を用い、導体ダメージを抑えた処理ができます。

■処理条件
	使用粒子エア圧処理速度投射角度処理回数	：アルミナA#2000 ：0.25MPa ：20mm/s ：90° ：パス

研磨材粒子やエア圧力によって加工レートのコントロールが可能

・Cuをマスクとして利用したパターン加工
・異方向加工による高い容量（寸法)精度
※フィラー入り樹脂に対してCuはほとんど加工されないため、マスクとして利用できます。

600×250mm までのサイズのワークの表面を全面処理する加工セル装置。

【特　長】
・ノズル幅250mmのノズルをX軸方向に作動させ、最大600×250mmの面積を均一に処理可能。
・治具を変更する事で様々なワークに対応可能。
・ティーチングペンダントにて、ガンの作動位置や速度、ブラスト投射のON、OFFがプログラミング可能。