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フィラー含有樹脂の加工 - 基板

処理の目的

  1. 電子部品が基板内に埋め込まれた部品内蔵基板表層の樹脂を削り、表面を露出させる。
  2. 基板上の樹脂表面を、回路部分のみを残し削りこむ。

処理のポイント

  1. 微細粒子を使用することで、導体へのダメージを抑えた削り込みが可能。
  2. 処理エア圧力やパス回数の変更により、加工レートのコントロールが容易。
  3. 複数の箇所を一括で加工できるため、加工時間が短い。

従来処理の問題点

ドライエッチング(プラズマ)・フィラー含有樹脂のエッチングが困難。
・数十μmの加工に時間がかかる。
レーザー・大面積のパターン加工に時間がかかる。
・デスミヤが必要。
機械加工・フィラーで刃物がすぐに損傷する。
・必要な導体や部品まで加工してしまう。

処理のイメージ

ウェットブラストによるCu配線の露出

特長

・フィラー含有樹脂の全面ハーフエッチング
・Cuエッチングを抑えた樹脂の選択加工

樹脂全面をハーフエッチング

アンダーコート材の加工例

特長

・樹脂粒子や微小アルミナ粒子を用い、導体ダメージを抑えた処理ができます。

処理条件

使用粒子アルミナA#2000
エア圧0.25MPa
処理速度20mm/s
投射角度90°
処理回数複数パス

ガンを複数回投射して加工

アンダーコート材の加工(未処理) アンダーコート材の加工(未処理)

アンダーコート材の加工(4パス後) アンダーコート材の加工(段差0ミクロン)

アンダーコート材の加工(6パス後) アンダーコート材の加工(段差7ミクロン)

アンダーコート材の加工(8パス後) アンダーコート材の加工(段差14ミクロン)

アンダーコート材の加工(10パス後) アンダーコート材の加工(段差20ミクロン)

↑この時のCuの削れ量は0.2μm

研磨材粒子やエア圧力によって加工レートのコントロールが可能

エンベデッドキャパシタの形成例

特長

  • Cuをマスクとして利用したパターン加工
  • 異方向加工による高い容量(寸法)精度

※フィラー入り樹脂に対してCuはほとんど加工されないため、マスクとして利用できます。

Cuをマスクとしたパターニング

関連装置例WFB-2-2C(ラムダ)

600×250mm までのサイズのワークの表面を全面処理する加工セル装置。

特長

  1. ノズル幅250mmのノズルをX軸方向に作動させ、最大600×250mmの面積を均一に処理可能。
  2. 治具を変更する事で様々なワークに対応可能。
  3. ティーチングペンダントにて、ガンの作動位置や速度、ブラスト投射のON、OFFがプログラミング可能。

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