導体へのダメージを抑えた高速フィラー含有樹脂加工法とは

ウェットブラストによる表面微細加工


処理の目的

  1. 電子部品が基板内に埋め込まれた部品内蔵基板表層の樹脂を削り、表面を露出させる。
  2. 基板上の樹脂表面を、回路部分のみを残し削りこむ。

処理のポイント

  1. 微細粒子を使用することで、導体へのダメージを抑えた削り込みが可能。
  2. 処理エア圧力やパス回数の変更により、加工レートのコントロールが容易。
  3. 複数の箇所を一括で加工できるため、加工時間が短い。

従来処理の問題点

ドライエッチング(プラズマ)・フィラー含有樹脂のエッチングが困難。
・数十μmの加工に時間がかかる。
レーザー・大面積のパターン加工に時間がかかる。
・デスミヤが必要。
機械加工・フィラーで刃物がすぐに損傷する。
・必要な導体や部品まで加工してしまう。

処理のイメージ

ウェットブラストによるCu配線の露出

特長

・フィラー含有樹脂の全面ハーフエッチング
・Cuエッチングを抑えた樹脂の選択加工

樹脂全面をハーフエッチング

アンダーコート材の加工例

特長

・樹脂粒子や微小アルミナ粒子を用い、導体ダメージを抑えた処理ができます。

処理条件

使用粒子アルミナA#2000
エア圧0.25MPa
処理速度20mm/s
投射角度90°
処理回数複数パス

ガンを複数回投射して加工

アンダーコート材の加工(未処理) アンダーコート材の加工(未処理)

アンダーコート材の加工(4パス後) アンダーコート材の加工(段差0ミクロン)

アンダーコート材の加工(6パス後) アンダーコート材の加工(段差7ミクロン)

アンダーコート材の加工(8パス後) アンダーコート材の加工(段差14ミクロン)

アンダーコート材の加工(10パス後) アンダーコート材の加工(段差20ミクロン)

↑この時のCuの削れ量は0.2μm

研磨材粒子やエア圧力によって加工レートのコントロールが可能

エンベデッドキャパシタの形成例

特長

  • Cuをマスクとして利用したパターン加工
  • 異方向加工による高い容量(寸法)精度

※フィラー入り樹脂に対してCuはほとんど加工されないため、マスクとして利用できます。

Cuをマスクとしたパターニング

関連装置例WFB-2-2C(ラムダ)

600×250mm までのサイズのワークの表面を全面処理する加工セル装置。

特長

  1. ノズル幅250mmのノズルをX軸方向に作動させ、最大600×250mmの面積を均一に処理可能。
  2. 治具を変更する事で様々なワークに対応可能。
  3. ティーチングペンダントにて、ガンの作動位置や速度、ブラスト投射のON、OFFがプログラミング可能。

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