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LEDパッケージの洗浄・薄バリ除去

LEDパッケージについたバリや汚れを洗浄することで、リフレクタ面の反射率低下を防ぎ、LEDチップ~ダイパット間の接点の保証が行えます。

処理のポイント

  1. 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
  2. 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
  3. 微細粒子による低圧処理でパッケージ表面を傷つけない。

工法開発の背景

※熱可塑性樹脂から熱硬化性樹脂にパッケージ材質が変化したことで、
モールド工程でバリが発生。

樹脂バリを除去する必要あり。

バリ取りに関する問題点

ウォータージェット処理では加工圧力が高く、パッケージの破損や樹脂とフレームの剥離が起こる。

処理イメージ

ウェットブラスト処理の特長

1)精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。

2)遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。

3)微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。

関連装置例 Mini PFE 100

特長

  1. ウェットブラスト、水洗、水切りまでインラインで処理可能
  2. 独自の幅広ガン(幅最大110mm)で表裏全面処理可能
  3. 装置の小型化により高いスペース生産性を実現
  4. 微粒子を使用し、精密物理洗浄を実現

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