LEDパッケージの洗浄・薄バリ除去

LEDパッケージについたバリや汚れを洗浄することで、リフレクタ面の反射率低下を防ぎ、LEDチップ~ダイパット間の接点の保証が行えます。

処理のポイント

  1. 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
  2. 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
  3. 微細粒子による低圧処理でパッケージ表面を傷つけない。

工法開発の背景

※熱可塑性樹脂から熱硬化性樹脂にパッケージ材質が変化したことで、
モールド工程でバリが発生。

樹脂バリを除去する必要あり。

バリ取りに関する問題点

ウォータージェット処理では加工圧力が高く、パッケージの破損や樹脂とフレームの剥離が起こる。

処理イメージ

ウェットブラスト処理の特長

1)精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。

2)遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。

3)微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124

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