金めっき前洗浄

歩留まり向上を支える表面洗浄技術

■処理の目的

ソルダーレジスト(SR)残渣を除去し、金めっきの密着力を高めるとともに接着不良を低減する。

■問題点

１）表面に付着した異物の材質が不明のため、ケミカルでは除去できない。
２）基板に洗浄ムラが発生する。
３）プラズマ処理では高いスループットが得られない。

強力な物理処理により、SR残渣やＬＴＣＣのめっき阻害層を除去できます。

幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で投射面全面にわたって加工力が均一なガンです。
高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面をムラのない加工を行います。


※粗化されたSR表面は、アンダーフィルやプリフラックスの濡れ性を改善します。

幅610mm以下、厚さ0.2 ～ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。

【特　長】
・幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。
・ワーク両面の処理が可能。
・ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。
・基板表面の回路を傷つけずに処理可能。
・ラインアンドスペース30μm対応。
・基板材質を問わずに洗浄可能。

【装置仕様】