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金めっき前洗浄 - 基板

ソルダーレジスト(SR)残渣を除去し、金めっきの密着力を高めるとともに接着不良を低減する。

処理のポイント

  1. 表面の洗浄と下地加工を同時におこない、めっきに最適な表面を生成できる。
  2. ウェットブラストによる物理加工のため、除去対象物の材質を問わない。
  3. 幅広ガンを用いた大面積一括加工が可能。

問題点

  1. 表面に付着した異物の材質が不明のため、ケミカルでは除去できない。
  2. 基板に洗浄ムラが発生する。
  3. プラズマ処理では高いスループットが得られない。

ウェットブラスト洗浄のイメージ

強力な物理処理により、SR残渣やLTCCのめっき阻害層を除去できます。

幅広ガンによる均一処理

幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で投射面全面にわたって加工力が均一なガンです。
高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面をムラのない加工を行います。

従来のガン 幅広ガン

処理プロセス

■ソルダーレジスト形成 ■焼成
ソルダーレジスト形成 焼成
 
ウェットブラスト洗浄
Ni-Auめっき
外形加工
次工程

SR残渣の除去洗浄例

ソルダレジスト残渣の除去洗浄(未処理) ソルダレジスト残渣の除去洗浄(処理後)

※粗化されたSR表面は、アンダーフィルやプリフラックスの濡れ性を改善します。

関連装置例 PFE - フィジカルファインエッチャー

幅610mm以下、厚さ0.2 ~ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。 薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。

特長

  1. 幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。
  2. ワーク両面の処理が可能。
  3. ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。
  4. 基板表面の回路を傷つけずに処理可能。
  5. ラインアンドスペース30μm対応。
  6. 基板材質を問わずに洗浄可能。

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