アンダーフィルの濡れ性改善とブリード防止

高密度化・高機能化を支える表面改質技術

■処理の目的

アンダーフィル(ＩＣチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高める。

■問題点

１）アンダーフィルの充填性・流動性が悪く、上手に濡れ広がらない。もしくはブリードアウト(不要な部分へのはみ出し)が起こる。

２）表面改質効果に時間依存性がある。

＝濡れ性のコントロールが困難

■処理のイメージ

SR現像・乾燥後にウェットブラストを適用

• ■SR表面上の異物の除去、洗浄
• ■表面積拡大による濡れ性向上
• ■ピンニングによるブリード防止

 

■ウェットブラストによる表面改質例

SR表面に樹脂液を滴下し側面より観察

	未処理	ウェットブラスト（A#800)	ウェットブラスト(A#2000)
樹脂液 滴下 1min後
処理面の SEM写真 （斜め10°）
表面粗さ　RMS	0.047μm	0.237μm	0.113μm

↑ウェットブラスト処理により無方向性の微細凹凸が得られる

■プラズマ処理との差別化

①極性基に依らない表面改質

• ・表面積拡大による濡れ性改善のため、その効果には時間依存性がありません。
• ・極性を上げないため、表面に不要な水分をひきつけません。

②ピンニングによる液滴の保持

・表面積拡大により液滴は濡れ広がりますが、そのキワでは微細な凹凸(ピン)がダムのように働き、液滴を保持します。

■関連装置例（PFE - フィジカルファインエッチャー）

幅610mm以下、厚さ0.2 ～ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。

【特　長】

• ・幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。
• ・ワーク両面の処理が可能。
• ・ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。
• ・基板表面の回路を傷つけずに処理可能。
• ・ラインアンドスペース30μm対応。
• ・基板材質を問わずに洗浄可能。

【装置仕様】

寸法	2125(W)×2125(D)×1800(H)mm
処理対象物	薄板材、プリント配線板
処理サイズ	幅　610mm以下 長さ　200～700mm 厚さ　0.2～2.0mm
コンベア搬送速度	0.5～2.5m/min
ガン	幅広ガン　630mm×2本
電源	AC200V, 50/60Hz, 3相
消費電力	約15kW（全機器、定格電力の和）
エア供給圧力	0.5MPa以上、0.7MPa以下
エア消費量	19.9m3/min（NTP,ブラストエア圧0.25MPa時）
オプション	スラッジ回収装置