お問い合わせ

トピックス | English | 简体中文

アンダーフィルの濡れ性改善とブリード防止 - 基板

ウェットブラストで微細に表面を粗すことで、アンダーフィル(ICチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高めます。

処理のポイント

  1. ピンニング効果により、アンダーフィルの濡れ性・保持性を高めブリードを防止できる。
  2. 物理的に表面の形状を変化させるため、表面改質効果に時間依存性がない。
  3. ソルダーレジスト上の異物・汚れ除去を行い、表面の完全洗浄が可能。

問題点

1)アンダーフィルの充填性・流動性が悪く、上手に濡れ広がらない。もしくはブリードアウト(不要な部分へのはみ出し)が起こる。

2)表面改質効果に時間依存性がある。

=濡れ性のコントロールが困難

処理のイメージ

SR現像・乾燥後にウェットブラストを適用

  • ■SR表面上の異物の除去、洗浄
  • ■表面積拡大による濡れ性向上
  • ■ピンニングによるブリード防止

アンダーフィルの濡れ性改善

関連装置例(PFE - フィジカルファインエッチャー)

幅610mm以下、厚さ0.2 ~ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。 薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。

特長

  1. 幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。
  2. ワーク両面の処理が可能。
  3. ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。
  4. 基板表面の回路を傷つけずに処理可能。
  5. ラインアンドスペース30μm対応。
  6. 基板材質を問わずに洗浄可能。

装置の詳細を見る