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マコー株式会社は、半導体パッケージ製造に必要なあらゆる装置、部品・材料が一同に集まる専門技術展、第6回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
半導体小型パッケージ生産の際の表面の微細加工やバリ取り、またプリント配線板の洗浄や回路形成時の不良に関する問題点を解決する技術に関してのパネル展示およびサンプルの展示を行います。

皆様ご多忙の事とは存じますが、興味のあるお客様はぜひこの機会に会場にご来場賜りますようお願い申し上げます。

展示会の概要

開催日・時間2005年1月19日(水)~21日(金)
10:00~17:00
場所東京ビッグサイト 東展示棟 小間番号 40-25
※入場料5,000円(消費税込み) 招待券持参者は無料

ご来場をご希望のお客様は以下の宛先にお名前、ご送付先をご連絡ください。
無料で招待券をお送りいたします。

マコー株式会社 広報
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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内容に関するお問い合わせは、上記までご連絡ください。

展示内容

①半導体関連
・半導体小型パッケージ製造の際のバリ取り、精密洗浄に関する問題点(パッケージへのダメージやバリ取り性)を解決した技術、装置のパネル、サンプル展示。
②プリント配線板関連
・高機能。高信頼性な次世代プリント配線板製造に関する問題点(異物の洗浄、回路形成不良、メッキ不良など)を解決した技術、装置のパネル、サンプル展示。

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第6回半導体パッケージング技術展ホームページ