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マコー株式会社は、2005年1月19日(水)~1月21日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました第34回インターネプコン・ジャパン内の第6回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。

会期中は本当に多くの皆様にお越しいただき、無事盛況のうちに終了することができました。
今後とも皆様のお役に立てるモノ作りを目指して参りますので、ご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。

お忙しい中、たくさんのご来場まことにありがとうございました。
※ウェットブラストや装置について何かご不明な点やご質問等ございましたら、下記宛にお問い合わせください。

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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