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マコー株式会社は、2006年1月18日(水)~1月20日(金)に東京ビッグサイトにてインターネプコン・ジャパンと同時開催される第7回半導体パッケージング技術展に出展いたします。

この展示会は、BGA・CSP・フリップチップ実装など、半導体パッケージ開発や製造に関する装置、部品、材料が一堂に集まる専門技術展です。毎年1月に開催され、半導体パッケージに関する最新の先端技術情報が集結するため、業界の最新動向を知る上で欠かせない展示会として定着しています。

今回マコーは、自動車や携帯電話などの高信頼性を要求される電子部品の接着・密着問題を解決する新しい工法「PFE処理」に特化し、装置展示やデモンストレーション、パネル・サンプル展示をおこないます。また、ブース内には技術説明員を常時配置し、お客様の抱える問題点を伺い、お役に立つご提案をさせていただく準備を整えております。

また、展示会場内特設会場におきまして、「次世代を担う最先端加工技術-PFE処理-」と題して、PRセミナーを開催いたします。

ウェットブラスト技術を利用した「PFE処理」に興味のあるお客様はぜひご来場ください。

出展概要

開催日・時間2006年1月18日(水)~1月20日(金)
10:00~17:00
展示内容・装置展示(フィジカルファインエッチャー、ココット)
・PFE処理をおこなったサンプル展示
・PFE処理に関する技術、効果を解説した説明パネルの展示
場所東京ビッグサイト 東4ホール
小間番号 36-001
PRセミナー展示会場内特設会場において
1月20日(金) 13:40~14:40 ※聴講無料
「次世代を担う最先端加工技術-PFE処理-」
展示会公式サイト半導体パッケージング技術展についての詳細はこちらをご覧下さい。
半導体パッケージング技術展ホームページ

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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※招待券持参者は無料で入場可能です。[お持ちいただかない場合にには有料(¥5,000)となります。]