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マコー株式会社は、2006年1月18日(水)~1月20日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました第35回インターネプコン・ジャパン内の第7回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。

今回は、「次世代向け新工法PFE処理」銘打って、パネル・サンプル展示、PFE処理装置「フィジカルファインエッチャー」、小型手動装置「ココット」の展示をおこないました。
会期中は本当に多くの皆様にお越しいただき、無事盛況のうちに終了することができました。
また、最終日の1月20日(金)に特設会場にて開催したPRセミナー にも多数のお客様にご来場頂きました。
今後とも皆様のお役に立てるモノ作りを目指して参りますので、ご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。
お忙しい中、たくさんのご来場まことにありがとうございました。

※展示会にてご紹介したウェットブラスト技術やPFE処理、装置について何かご不明な点やご質問等ございましたら、下記宛にお問い合わせください。

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TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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