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マコー株式会社は、2007年1月17日(水)~1月19日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました第36回インターネプコン・ジャパン内の第8回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。
今回は、「箔・フィルムの接着・密着に差別化を」と銘打ち、高分子フィルムや金属箔の密着性改善をおこなう技術「PFE処理」のパネル・サンプル展示をおこないました。

会期中は弊社ブースに300名を越えるお客様にお越しいただき、無事盛況のうちに終了することができました。
今後とも皆様のお役に立てるモノづくりを目指して参りますので、ご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。
お忙しい中、たくさんのご来場まことにありがとうございました。

※展示会にてご紹介したウェットブラスト技術やPFE処理、装置について何かご不明な点やご質問等ございましたら、下記の宛先までお気軽にお問い合わせください。

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TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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