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マコー株式会社は、2008年1月16日(水)~1月18日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました第37回インターネプコン・ジャパン内の第9回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。
今回は、
・圧延銅基板用複合粗化処理
・フィラー含有樹脂のパターニング/ハーフエッチ
・ピンニング-濡れ挙動のコントロール
に関連した処理サンプルやパネル展示をおこないました。

会期中は弊社ブースにたくさんの客様にお越しいただき、無事盛況のうちに終了することができました。
今後とも皆様のお役に立てるモノづくりを目指して参りますので、ご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。
お忙しい中、たくさんのご来場まことにありがとうございました。

※展示会にてご紹介したウェットブラスト技術やPFE処理、装置について何かご不明な点やご質問等ございましたら、下記の宛先までお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ先

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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