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マコー株式会社は、2009年1月28日(水)~1月30日(金)に東京ビッグサイトにてインターネプコン・ジャパンと同時開催される第10回半導体パッケージング技術展に出展いたします。

この展示会は、半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集まる専門展です。毎年1月に開催され、半導体パッケージに関する最新の先端技術情報が集結するため、業界の最新動向を知る上で欠かせない展示会として定着しております。

今回マコーは、半導体パッケージ・プリント配線板製造工程に対して有効な物理表面処理「PFE」に関するパネル、およびサンプル展示をおこないます。また、弊社ブース内には技術説明員を常時配置し、お客様の抱える問題点をお伺いし、その場でお役に立つご提案をさせていただく準備を整えております。
接着・密着や洗浄工程でお困りのお客様、「PFE処理」に興味のあるお客様は、お気軽に弊社ブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

昨年度展示会の様子

展示会の概要

開催日・時間2009年1月28日(水)~1月30日(金)
10:00~18:00[30日(金)のみ17:00終了]
展示内容・アンダーフィルおよび封止樹脂の濡れ性・密着性改善によるブリード防止
・フィラー含有樹脂の加工(部品内蔵等立体複雑基板への応用)
・金めっき前、ソルダーレジスト塗布前クリーニング
上記の内容に関連したPFE処理サンプル、および説明パネルの展示
・マイクロウェットブラストシステム「ベビーブラスト」の展示と実演
場所東京ビッグサイト 西ホール  小間番号 西9-001

展示会公式サイト半導体パッケージング技術展についての詳細はこちらをご覧下さい。
第10回半導体パッケージング技術展ホームページ

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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※招待券を持参いただいた方方は無料で入場が可能です。
[お持ちいただかない場合にには有料(¥5,000)となります。
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