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弊社小間位置:東2ホール M-050

マコー株式会社は、2014年10月15日(水)~17日(金)東京ビッグサイトにて開催される『モノづくりマッチングJapan2014』に出展いたします。

今回弊社は、「微細加工による表面改質」をテーマとし物理的表面処理技術ウェットブラストを利用した磨き、仕上げ、平滑化、洗浄、接着・密着性向上などのアプリケーション、およびそれらを行う装置を出展し、ウェットブラスト独自の微細な表面加工・改質をご提案いたします。
また、会場では小型加工セル装置によるデモンストレーションを常時行います。

ブースでは、説明パネルや処理サンプルの展示を行い、技術説明員がお客様の抱える問題点を伺い、お役に立つご提案をさせていただく準備を整えております。
ぜひ会場へお越しいただき、弊社ブースへお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

主な出展内容

アプリケーション

磨き

● 独自に開発した研磨材が表面の微細な凹凸を除去し光沢を形成
● 遊離砥粒加工のため、複雑形状の入り組んだ場所も研磨可能
● 流体制御のため、研磨材をコントロールしやすく、自動化が容易

平滑化

● 遊離砥粒加工のため、複雑形状の入り組んだ場所も研磨可能
● 幅広ノズルを使用し、ムラなく均一な表面を形成
● 流体制御により、ノズルや搬送の選択で自由度が高い

洗浄

● 数ミクロン程度の粒子まで使用でき、対象物の表面を傷めない
● 物理処理のため、付着物や対象物の材質を選ばない
● 薬品を使わない物理処理で環境に優しい

接着・密着性向上

● 凹凸が緻密なため、接着面の表面積が拡大
● ピンニングにより、液滴の濡れ性・保持性が向上
● 高い洗浄性により、問題となる異物をしっかりと除去

摺動性向上

● 緻密な凹凸により、接触部が面から点に変わり、摩擦係数が低減
● 凹凸のピッチや深さ、カバレッジなどのコントロール性が高い
● 面に対して非常に均一に処理可能

実機デモンストレーション

研究開発用ウェットブラスト装置「マルチサフェース Jr.」をブースに設置し、終日稼働させます。
実機にて、自動化を得意とする弊社のウェットブラスト装置の処理イメージをご覧いただけます。

出展概要

展示会モノづくりマッチングJapan2014
主催日刊工業新聞社
構成展
同時開催展
会期2014年10月15日[水]~17日[金]10:00-17:00
内容『ウェットブラスト』を利用した微細加工による表面改質
会場東京ビッグサイト(国際展示場) 東2ホール
アクセスりんかい線「国際展示場駅」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ「国際展示場正門駅」駅下車 徒歩約3分 など
東京国際展示場|交通アクセス
弊社小間東2ホール M-050

お問い合わせ

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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また、展示会の招待状をご希望の方もお問い合わせ下さい。
※事前登録者、招待券持参者以外のお客様は入場料として¥1,000が必要となります。ご注意下さい。