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弊社小間位置:東4ホール 4R-24

マコー株式会社は、2015年1月28日(水)~1月30日(金)東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催される『SURTECH2015 表面技術要素展』に出展いたします。
今回弊社は、「微細・高速・均一な湿式ピーニング処理 “MWP(マイクロウェットピーニング)”」をテーマに、パネルやサンプルの展示と6軸ロボット付ウェットブラスト装置によるデモンストレーションを行い、ウェットブラスト処理をその場でご体験いただけるよう準備を進めております。
会場では常に技術説明員を常駐させ、お客様の抱える課題をお伺いし、お役に立つご提案ができることを願っております。

是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。

主な出展内容

『微細・高速・均一な湿式ピーニング処理“MWP(マイクロウェットピーニング)”』

MWP(マイクロウェットピーニング)とは、球形粒子と水を混合したスラリーを、圧縮エアにより対象物表面に衝突させることで圧縮残留応力を付与し、金属部品の疲労強度向上を目的とする表面処理です。
一般的なピーニング処理よりも、金属表面の耐摩耗性、摩擦抵抗低減、動力伝達効率の向上が期待できます。

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『6軸ロボット付ウェットブラスト装置』(参考出品)

大容量の処理室内を持ち、長尺物ワークに対応したウェットブラスト装置の展示、およびデモンストレーションを行います。本装置は、6軸ロボットとワーク回転駆動により、無段取りで複雑形状ワークが処理できます。また、搭載された幅広ガンにより大面積を均一に処理できます。

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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また、展示会の招待状をご希望の方もお問い合わせ下さい。
※事前登録者、招待券持参者以外のお客様は入場料として¥3,000が必要となります。