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弊社小間位置:東5ホール 42-6

マコー株式会社は、2015年4月8日(水)~4月10日(金)東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催される『第25回ファインテック ジャパン~フラットパネルディスプレイ技術展~』に出展いたします。
今回弊社は、「耐久性/信頼性を向上させる物理的表面処理」をテーマに、パネルやサンプルの展示と薄板/短冊状ワーク向けウェットブラスト装置「Mini PFE 100」によるデモンストレーションを行い、ウェットブラスト処理をその場でご体験いただけるよう準備を進めております。
会場では常に技術説明員を常駐させ、お客様の抱える課題をお伺いし、お役に立つご提案ができることを願っております。

是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。

主な出展内容

ウェットブラスト装置

薄板/短冊状ワーク向けウェットブラスト装置
「Mini PFE 100」

幅広ガンを使用し、 両面を均一に処理する、リードフレームやセラミックス板など短冊状や板状のワークに対応する小型の装置です。 ウェットブラスト、水洗、水切りまでをコンパクトにまとめ、自動で処理を行います。 会場では展示と実演デモンストレーションを予定しています。

アプリケーション

フィルム 密着性向上 材質を問わず、安定処理を実現

異物の完全除去と微細な山谷の形成により密着性を向上させることで界面剥離などを低減し、信頼性を向上させます。微細な粒子を用いることで数十μm程度の薄さのフィルムでも破らずに処理が可能で、当社独自の幅広ガンを使用することで、投射面全域を均一にコントロール性良く、高速・低コストで加工できます。

セラミック基板 表面洗浄 表面を粗さず、敷粉をしっかり除去

放熱板などに使われるセラミック焼成後に付着した敷粉を除去することでメタライズに適したクリーンな表面を作ります。ケミカルを使用しない物理加工のため、汚れや異物などの除去対象物の材質を問わず処理できます。

ガラス 表面粗化 透明度を維持した接着前処理/反射率低減

透明度を維持しながら、接着前処理や反射率コントロール向けに表面を微細に粗化します。微細な粒子を用いることで山谷が細かく抑えられます。独自に開発した幅広ガンを用いることで、物理処理ながら投射面全域を均一に処理することが可能です。

パワー半導体 接着前処理 ヒートサイクルに耐える接着面を実現

異物の完全除去と微細な山谷の形成により密着性を向上させることで界面剥離を防止し、水分の侵入や内部破壊などを防ぎます。物理処理のため接着性向上効果に時間依存性がありません。

LEDパッケージ バリ取り洗浄 表面改質とバリ取り同時処理

熱硬化性樹脂に発生するバリを、パッケージの割れや欠けを起こさずにダメージレスで除去できる精密バリ取り処理です。ウェットブラストは、従来では使用できない程の微細な粒子が使用でき、表面を荒らさずリフレクタ面の反射率を低下させません。

出展概要

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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※事前登録者、招待券持参者以外のお客様は入場料として¥3,000が必要となります。