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SURTECH2016 表面技術要素展は終了いたしました。マコーブースへのたくさんのご来場ありがとうございました。

弊社小間位置:第1展示室 1B24

マコー株式会社は、2016年1月27日(水)~1月29日(金)東京ビッグサイトにて開催される「SURTECH2016 表面技術要素展」に出展いたします。

会場では、「ケミカルレスで、100nmオーダー精度の物理的エッチング工法‐ウェットブラスト」をテーマに、1)サブミクロンの粗化、2)100ナノオーダーの削り込み、3)異種材料間の密着性向上などの表面処理アプリケーションを出展いたします。
技術説明員からの解説やパネル・サンプル展示を通して、お客様のお役に立つご提案ができるよう準備を進めております。

是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。

主な出展内容

ケミカルレスで100nmオーダー精度の 物理的エッチング工法‐ウェットブラスト。 他工法ではできない新しい表面を創り出します。

ウェットブラストは、水と研磨材を混ぜ、圧縮エアで吹き付けることでワーク表面の処理を行います。❶微細な研磨材が使えること、❷研磨材を流体として用いる高い制御性により、緻密な範囲でさまざまな形状の表面を形成できます。微細な粗化表面や緻密な削り込み、接着性の改善に貢献いたします。

金属表面のウェットブラスト処理前後SEM画像

1)微細な凹凸面の形成

  • 数μmの微細粒子で、サブミクロンオーダーの表面粗化。
  • 研磨材の選択により、多様な形状の凹凸を形成。
  • 無方向性の凹凸を形成。
処理事例/アルミ表面の微細粗化

2)高精度の削り込み

  • 粒子サイズやパス回数による加工力のコントロールが可能。
  • 広範囲の同量で均一な削り込み。
処理事例/基板の樹脂部削り込みによるCuパターン露出

3)異種素材間の密着性向上

  • 表面積の増大。
  • アンカー効果。
  • 表面の完全洗浄。
処理事例/ポリイミドフィルムとCuめっきの密着性向上

出展概要

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マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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※事前登録者、招待券持参者以外のお客様は入場料として¥3,000が必要となります。