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ブース全景

マコー株式会社は、2016年1月27日(水)~1月29日(金)東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催された「SURTECH2016 表面技術要素展」に出展いたしました。
会場では、“ケミカルレスで、100nmオーダー精度の物理的エッチング工法‐ウェットブラスト”をテーマに、パネルやサンプルの展示を行い、無事盛況のうちに終了することができました。

お忙しい中、たくさんのご来場、誠にありがとうございました。

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展示会場の様子

ブース全景
来場の様子
技術説明員による解説
パネル展示の様子
ウェットブラスト装置の基本システム
処理サンプルの展示

主な出展内容

1)微細な凹凸面の形成

  • 数μmの微細粒子で、サブミクロンオーダーの表面粗化。
  • 研磨材の選択により、多様な形状の凹凸を形成。
  • 無方向性の凹凸を形成。
処理事例/アルミ表面の微細粗化

2)高精度の削り込み

  • 粒子サイズやパス回数による加工力のコントロールが可能。
  • 広範囲の同量で均一な削り込み。
処理事例/基板の樹脂部削り込みによるCuパターン露出

3)異種素材間の密着性向上

  • 表面積の増大。
  • アンカー効果。
  • 表面の完全洗浄。
処理事例/ポリイミドフィルムとCuめっきの密着性向上

展示資料ダウンロード

会場で展示したパネルをPDF形式でご覧いただけます。
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※展示会にてご紹介したウェットブラスト技術について何かご不明な点やご質問等ございましたら、下記宛にお問い合わせ頂きますようお願い申し上げます。

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124
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