ものづくりパートナーフォーラム東京2019出展のご案内

マコー株式会社は、2019年11月7日(木)・8日(金)に、TEPIAエキシビションホールにて開催される「ものづくりパートナーフォーラム東京2019」に出展いたします。
パネル等詳細な資料を用いて、ウェットブラストによる、異素材・難接着材料へのめっき・コーティング・薄膜のための下地処理をご提案いたします。
お忙しいところ誠に恐縮ではございますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。

出展概要

展示会ものづくりパートナーフォーラム東京2019
主催日経ものづくり
会期2019年11月7日[木]~11月8日[金]
10:30-17:30 ※11月8日は17:00終了
会場TEPIAエキシビションホール 3階
アクセス東京メトロ銀座線「外苑前」駅下車 3番出口より徒歩約4分
JR中央線「千駄ヶ谷」または「信濃町」駅下車 徒歩約14分 など
TEPIAエキシビションホール|交通アクセス
弊社小間37
入場料無料
入場お申し込み入場お申し込みには、「日経ID」への会員登録(無料)が事前に必要となります。
日経BP来場登録フォーム

お問い合わせ

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124

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