インターネプコンジャパン、自動車部品&加工EXPO出展のご案内


マコー株式会社は、2020年1月15日(水)~1月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「ネプコン ジャパン2020内 第34回インターネプコン ジャパン(エレクトロニクス製造・実装展)」、および同時開催される「オートモーティブ ワールド2020内 第6回自動車部品&加工EXPO(カーメカJAPAN)」の同一会場内の2箇所に出展いたします。

ご多忙中恐縮ではございますが、是非当社のブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。


各ブースのみどころ

インターネプコンジャパンブース

水、研磨材、圧縮エアを使用した表面改質技術「ウェットブラスト」による「微細表面粗化によるめっき・薄膜・コーティングの密着性向上技術」をテーマとして、CFRP・スーパーエンプラなどの樹脂やガラス・セラミック、焼結金属など多彩な材料に対応可能な接着前処理をご紹介すると共に、技術パネルや処理サンプルの展示を行います。

図1.MF-Tokyo2017の当社ブース

自動車部品&加工EXPOブース

水、研磨材、圧縮エアを使用した表面改質技術「ウェットブラスト」技術を用いて、ボールねじ・ナット表面の酸化膜を除去し、同時にねじ溝内を研磨する新たな工法「メディブライト」をご紹介いたします。
この工法により高精度・高効率で表面の酸化膜除去・研磨を行い、粗さバラつきが少ない均一な表面を創ることで、ボールねじの駆動音が低下します。

図1.MF-Tokyo2017の当社ブース

出展概要

展示会ネプコンジャパン2020
第34回インターネプコン ジャパン(エレクトロニクス製造・実装展)
オートモーティブワールド2020
第6回自動車部品&加工EXPO(カーメカJAPAN)
主催リード エグジビション ジャパン 株式会社
同時開催展ネプコン ジャパン2020
第34回 エレクトロテスト ジャパン(エレクトロニクス検査・試験・測定展)
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (ISP)
第21回 電子部品・材料EXPO
第21回 プリント配線板EXPO (PWB)
第10回 微細加工 EXPO
第12回 LED・半導体レーザー技術展 (L-tech)

オートモーティブ ワールド2020
第12回[国際]カーエレクトロニクス技術展 (カーエレ JAPAN)
第11回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN)
第10回 クルマの軽量化 技術展
第8回 コネクティッド・カー EXPO
第3回 自動運転 EXPO
会期2020年1月15日[水]~1月17日[金]
10:00-18:00 ※最終日は17:00終了
会場東京ビッグサイト(西・南/青海 展示棟)
アクセスりんかい線「国際展示場駅」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ「国際展示場正門駅」駅下車 徒歩約3分 など
東京ビッグサイト|交通アクセス
弊社小間インターネプコン ジャパン:南1ホール S1-20
自動車部品&加工EXPO:西4ホール W26-8
当社ブース
入場お申し込み※事前登録者、招待券持参者以外のお客様は入場料として¥5,000が必要となります。
招待券をご希望のお客さまは以下のフォームよりご連絡ください。

お問い合わせ

マコー株式会社 営業部
TEL:0258-47-1729 FAX:0258-21-4124

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