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研磨材とは

研磨材(研削材,研磨剤,投射材,メディアなどとも呼ばれる)とは、ウェットブラスト技術に使われる3要素のひとつで、主に加工(削る、叩く、粗すなど)をおこなう要素です。セラミックスや樹脂、金属などの粉末で、ウェットブラストでは水と混ぜ、スラリーとして使用されます。


主な研磨材(メディア)の分類

 材質・形状

 説明

 セラミックス 多角形

  • 主な用途:洗浄、研削加工、表面粗化等
  • 材質:アルミナなど
  • 平均粒子径:4~250μmまで選択可能

 セラミックス 球形

  • 主な用途:表面美装、ピーニング、洗浄等
  • 材質:アルミナ、ジルコニア、ガラス等
  • 平均粒子径:10~250μmまで選択可能

 樹脂 多角形/球形

  • 主な用途:ICデフラッシュ、塗装剥離等
  • 材質:メラミン樹脂、フェノール樹脂等
  • 平均粒子径 :80~500μmまで選択可能

 金属 多角形

  • 主な用途:デスケール等
  • 材質:防錆高クロムステンレス鋳鋼
  • 平均粒子径:50~200μmまで選択可能

形状・サイズと適用例

多角形メディア

エッジがあるため、研削力が高い。洗浄、剥離、表面加工などに利用される。

 対象ワーク

処理目的

 研磨材サイズ

MEMS
 ナノバリ取り(開発中) 1μm
プリント配線板
 Ni-Auめっき前洗浄 7~14μm
セラミックス・超硬工具
 表面脆性層の除去 14~20μm
防振ゴム金具
 ゴムの密着性向上 100~250μm

球形メディア

エッジが無く、表面を叩いたりこすったりする。バリ取り、美装、ピーニングなどに利用される。

 対象ワーク

処理目的

 研磨材サイズ

半導体部品
バリ取り 25μm
モバイル筐体
表面美装 50~100μm
自動車部品
素形バリ取り 50~200μm
航空機
ピーニング 100~250μm

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