1. HOME
  2. 用途例
  3. 半導体を傷つけずにバリを除去する(デフラッシュ)めっき前処理工法

半導体を傷つけずにバリを除去する(デフラッシュ)めっき前処理工法

加工内容

  • 取る

ウェットブラストによるフラッシュバリ除去

ウェットブラストにより、パワー半導体(パワーデバイス)パッケージの樹脂モールドを行う際に発生した薄バリ(フラッシュバリ)を除去・洗浄し、めっきの密着前処理をおこなう表面処理技術です。

処理のポイント

  • 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
  • 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
  • 微細粒子による低圧処理でパッケージ表面を傷つけない。

バリの種類

バリの種類

フラッシュバリ取りの問題点

フラッシュバリ取りの問題点

ウェットブラストによるフラッシュバリ取りの強み

  • 均一処理でバリを残さず完全除去できる
  • パッケージが白くならない
  • サブミクロンで加工力をコントロールできる

ウェットブラスト処理の特長

1)精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。

洗浄の原理

洗浄の原理

微細粒子と水が高速で衝突するエネルギーを利用し、汚れや異物を物体表面ごと削り取る。

2)独自開発の幅広ガンを使用することによる処理ムラの減少

従来のガン

複数本のガンでの同時投射

複数本のガンでの同時投射

 

処理ムラが発生

処理ムラが発生

幅広ガン

処理幅に合わせたガン1本での投射

処理幅に合わせたガン1本での投射

 

全面を均一に処理可能

全面を均一に処理可能

3)遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。

遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理
表面に連続パルス状加工が施され、加工対象物に加わる圧力が少ない。

4)微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。

微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能

フラッシュバリ除去例

フラッシュバリ除去例

関連ページ

関連製品

miniPFE

miniPFE

短冊状ワークの両面処理が可能な
連続自動装置

ウェットブラストに関するご相談は、お気軽にお問い合わせください。

お電話でのご依頼・お問い合わせは

受付時間 8:30-17:30
(祝日営業、土日・弊社指定日休業)

資料ダウンロード/
お問い合わせはこちらから

技術資料やカタログなど

資料ダウンロード

ご質問・ご相談などお気軽に

お問い合わせ

お電話でのご依頼・
お問い合わせは

受付時間 8:30-17:30
(祝日営業、土日・弊社指定日休業)