半導体パッケージ樹脂モールド後のバリ取りーウェットブラスト工法の提案ー

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ウェットブラスト技術コラム  半導体・電子部品 

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ウェットブラスト  ショットブラスト  バリ取り  プリント配線板  乾式ブラスト  研磨材  半導体 

1.はじめに

半導体パッケージ（以下、PKG）の高密度化・薄型化に伴い、樹脂モールド部やリードフレーム上に発生する樹脂バリ／フラッシュバリの除去（以下、バリ取り）は、実装信頼性を左右する重要工程となっています。現在広く採用されている電解バリ浮かし＋ウォータジェットでは、電解法の性質上、樹脂とリードフレーム界面の剥離を引き起こす要因となり得ます。そのため、慎重な条件設定が必要とされています。

2.ウェットブラストによるバリ取りのメカニズム

ウェットブラストは、水とメディア（投射材）を混合したスラリーを圧縮エアで高速かつ分散させた噴流にして投射するブラスト工法です。ブラストはメディアを被加工材表面に衝突させることで加工効果を得るというシンプルな工法ですが、メディアをスラリーとして扱うウェットブラストは、ショット／ドライブラストと称される乾式ブラスト工法に対して、微細メディアであっても加工効果が得られるという特長を持ちます。