樹脂バリ取り

• ソフトな樹脂研磨材の使用により、パッケージ表面にダメージを与えない
• 熱・静電気が発生せず、パッケージ内部の破損を防止
• 狙い撃ちによりリードフレームに付着した強固な樹脂バリを除去可能

処理対象例

トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート、ICリードフレーム