樹脂バリ取り
リードフレーム上のヒートシンクやリードに
漏れ出した樹脂バリをダメージレスで除去。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
- ソフトな樹脂研磨材の使用により、パッケージ表面にダメージを与えない
- 熱・静電気が発生せず、パッケージ内部の破損を防止
- 狙い撃ちによりリードフレームに付着した強固な樹脂バリを除去可能
※装置カタログや技術資料は、以下の「カタログ・資料D/L」よりご覧いただけます。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
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