デフラッシュ

• 微細研磨材により、リードフレームパッケージへのダメージを抑制
• 熱・静電気が発生せず、パッケージ内部の破損を防止
• 幅広ガンによる一括処理で、高速樹脂バリ取り及び省スペース化を実現

処理対象例

QFN、ICヒートシンク面、IC/LEDリードフレーム