リードフレームを無損傷でデフラッシュ。
ケミカル不要の物理処理。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
微細研磨材のウェットブラストでリードフレームの破損や変形を防ぎ、高精度デフラッシュを実現します。
熱や静電気が発生せず内部損傷を抑え、幅広ガンで高速処理し、省スペース化と生産効率向上に貢献します。
【特長】
- 微細研磨材で、リードフレームへのダメージを最小化
- 熱・静電気なしで、パッケージ内部の破損を防止
- 幅広ガンの一括処理で、高速樹脂バリ取りと省スペース化を実現
