デフラッシュ
リードフレームのパッケージ破損・剥離・変形無し。
ケミカルを使わない物理的デフラッシュ。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
- 微細研磨材により、リードフレームパッケージへのダメージを抑制
- 熱・静電気が発生せず、パッケージ内部の破損を防止
- 幅広ガンによる一括処理で、高速樹脂バリ取り及び省スペース化を実現
※装置カタログや技術資料は、以下の「カタログ・資料D/L」よりご覧いただけます。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
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