SLX
SLX
半導体パッケージバリ取り専用ウェットブラスト装置
カテゴリ：自動機
- 様々なパッケージ形状、サイズに対応可能な自由度の高い設計
- 独自技術の幅広ガン、ミニベロシティガンを搭載でき、パッケージに合わせた処理が可能
- ウェットブラスト、水洗、水切り・乾燥まで、インラインで全自動処理可
主な用途
IC/LEDリードフレームのデフラッシュ、樹脂バリ取り
※装置カタログや技術資料は、以下の”カタログダウンロード”よりご覧いただけます。
装置の仕様
| 寸法 | 1500(W)×1100(D)×1750(H)mm |
|---|---|
| ブラストガン | 幅広ガン90mm 最大3本 ミニベロガン 最大24本 ※幅広ガンとミニベロガンの組み合わせも可能 |
| 対象ワーク | 幅：25～75mm 長さ：150～300mm 厚み：0.2～mm（フレーム形状・強度による） 許容ワーク反り：中央曲がり1mm以内 |
| 搬送速度 | 1.2～6.0m/min |
| 消費電力 | 約7.0kW※（全機器、定格電力の和）※参考値 |
| エア消費量 | 搭載するブラストガンの種類によって変動します |