不導体層除去
セラミックス表面の不導体層を完全除去。
マイクロクラックを発生させず、抗折強度低下を防止。
カテゴリ：セラミックス基板
- 微細研磨材を使い、セラミックス表面にマイクロクラックを発生させず不導体層を除去可能
- 従来のブラシ研磨で起こるスクラッチ傷や電極の潰れ無し
- 微細凹凸形成により、めっきの密着強度も向上
※装置カタログや技術資料は、以下の「カタログ・資料D/L」よりご覧いただけます。
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。
