セラミックス表面の不導体層を無傷で除去。
抗折強度を維持可能な高精度処理技術。
カテゴリ：セラミックス基板
ウェットブラストは微細研磨材でセラミックス表面の不導体層をマイクロクラックなく除去します。
ブラシ研磨のような傷や電極潰れがなく品質を維持し、微細凹凸でめっき密着性も向上。LTCCの高信頼加工に最適です。
【特長】
- 微細研磨材で、マイクロクラックを抑え、不導体層を安全に除去
- ブラシ研磨では発生する、スクラッチ傷や電極潰れを防止
- 微細凹凸形成により、めっきの密着強度を向上
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。