Sigma
Sigma
大判板状ワーク用ウェットブラスト装置
カテゴリ：半自動機
- レーザービア加工後のデスミア処理50㎛対応
- メッキの密着性向上用表面粗化
- レジストの密着性向上用表面粗化
- レジスト除去、密着物除去用重度洗浄
主な用途
PCB（プリント基板）のSRの現像残渣除去(洗浄)、層間絶縁材料の削り込み、樹脂表面の濡れ性向上、ガラスへの薄膜の密着性向上
※装置カタログや技術資料は、以下の”カタログダウンロード”よりご覧いただけます。
装置の仕様
| 寸法 | 1550(W)×1530(D)×2106(H)mm |
|---|---|
| 作業テーブル | 1200(W)×700(D)mm |
| 処理範囲 | 750(W)×600(D)mm |
| ガン駆動 | 作動ストローク：800mm, 作動速度：2～200mm/sec |
| ブラストガン | 幅広ガン 630mm 1本 |
| 消費電力 | 約6.5kW（全機器、定格電力の和） |
| エア消費量 | 10.5m3/min（NTP,ブラストエア圧0.25MPa時） |