サイトマップ
マコー株式会社公式サイトのサイトマップです。
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用途例
- 金具とゴムを強固に接着する驚きの下地処理（WBP）とは
- 超高精度の摩擦・摩耗特性向上技術、湿式ピーニング処理-MWP
- 冷間鍛造金型の寿命が2倍に伸びる潤滑下地処理（WLS）とは
- 分厚い黒皮（酸化スケール）を除去し、なめらかな棒鋼表面に
- 複雑形状の超硬工具についた不純物を完全除去する工法とは
- 工具寿命が大幅アップする、超硬切刃R付け加工法とは
- コーティングを傷つけずドロップレットを除去する工具表面洗浄・加工法とは
- 手の届かない複雑形状品の研磨・バリ取り方法とは
- 半導体を傷つけずにバリを除去する（デフラッシュ）めっき前処理工法
- アンダーフィルのブリードを防ぐ濡れ性改善工法とは
- 導体へのダメージを抑えた高速フィラー含有樹脂加工法とは
- 基板表面の金めっき密着力が高まる、洗浄・下地処理同時加工法とは
- 埋蔵LEDチップへのダメージ激減のオーバーモールド除去工法とは
- LEDパッケージを傷つけず薄バリ（フラッシュ）を除去する加工法とは
- 透明度を保ちつつ表面を粗化するガラス・レンズ粗化処理とは
- 様々な汚れを除去する工場設備向けメンテナンス洗浄
- 大面積で均一加工可能な航空機向けピーニング工法とは
- プラズマに替わるめっき・コーティング前処理とは
- 独自の光沢を創り出せる表面デザイン・美装処理とは
- 重要パーツを新品時の性能に戻す修理・メンテナンス向け洗浄
- LTCC基板のめっき不良を改善するガラス不導体層の除去
- トライアル
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動画
- WSB／ウェットショットブラスト
- 解説｜CFRPの接着前処理
- 解説｜LTCC基板の洗浄
- 解説｜WLS導入のメリット
- WLS
- 塗装の密着性向上／銅板
- 濡れ性向上／アルミ
- ピストンのカーボン除去
- ボルト上のサビ除去
- 鉄パイプの黒皮除去
- ビレットの黒皮除去
- クランクの塗装剥離
- スチール缶の塗装剥離
- ビレットの粗化・洗浄
- SUS板 - 溶接焼け取り
- ガラスの粗化
- ホイールハブの洗浄
- SUS部品の溶接焼け取り
- 3分でわかるココットの使い方
- 展示会資料｜ナノテク2020
- 展示会資料｜自動車部品＆加工EXPO2020
- いろいろWB＃1｜スチール缶をピカピカに
- いろいろWB＃2｜フィギュアの塗装剥離
- いろいろWB＃3｜ガラスに模様入れ
- いろいろWB＃4｜箱の塗装を半分剥離
- いろいろWB＃5｜スマホケースを削って絵入れ
- いろいろWB＃6｜さびたハンマーをぴかぴかに
- いろいろWB＃7｜ミニカー塗装を全剥離
- いろいろWB＃8｜フライパンのこげ落とし
- いろいろWB＃9｜アイウェア再塗装
- いろいろWB＃10｜ぼろぼろのミニカーを新品に
- いろいろWB＃11｜コイン磨き
- いろいろWB＃12｜スキレットのサビ取り
- いろいろWB＃13｜灯篭のサビ取り
- いろいろWB＃14｜銅の小皿をピカピカに
- いろいろWB＃15｜サングラスに模様入れ
- いろいろWB＃16｜古いライターをピカピカに
- いろいろWB＃17｜古銭をぴかぴかに
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Application
- Amazing base treatment (WBP) that firmly bonds metal parts and rubber
- Wetblast Lubricant System (WLS) that doubles the service life of cold forging dies
- Creating smooth steel bar surfaces by removal of thick black scale (oxidation scale)
- How to completely remove impurities from complex-shaped carbide tools
- How to round cutting blades of carbide tools to greatly increase their service life
- How to clean and process tool surfaces removing droplets without damaging the coating
- Pretreatment for plating to remove burrs without damaging the semiconductors (deflashing)
- Improvement of the underfill wettability and bleeding prevention - Substrate
- High-speed processing of filler-containing resins by suppressing with less damage to conductors
- Simultaneous cleaning and base treatment of the substrate surface to enhance the adhesion of gold plating
- Overmolded resin removal method that drastically reduces damage to buried LED chips
- Processing method to remove thin burrs (flash-burrs) without damaging the LED package
- Maintenance cleaning for plant facilities to remove various types of dirt
- Peening method for aircraft capable of uniform processing in a large area
- Pretreatment for plating and coating as an alternative to plasma
- Medibright to create unique luster
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