まずはお気軽にご相談ください
リードフレームの樹脂バリを無傷で
除去する高精度処理。
カテゴリ：IC / LEDリードフレーム
ウェットブラストは樹脂研磨材でパッケージ表面を傷つけず、熱や静電気も発生させないため内部破損を防ぎます。
狙い撃ちで強固な樹脂バリも確実に除去し、ディスクリートやICリードフレームの高品質デフラッシュを実現します。
【特長】
- ソフト樹脂 研磨材 で、パッケージ表面をダメージレス処理
- 熱・静電気を発生させず、内部破損を防止
- 狙い撃ち処理で、強固な樹脂バリを確実に除去
処理対象例
トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート、
ICリードフレーム
対象装置
類似課題を相談する
ワーク・課題に応じた最適な処理方法をご提案します。
