基板表面を微細粗化し、濡れ性向上。
アンダーフィル充填のエア巻き込みゼロを実現。
カテゴリ：PCB（プリント基板）
ウェットブラストで基板表面を微細粗化し、ピンニング効果で濡れ性と保持性を向上します。
無方向性の凹凸で封止樹脂の充填性も改善し、物理加工により安定した効果を発揮。アンダーフィルやSRでエア巻き込みを防ぎます。
【特長】
- ピンニング効果で、基板の濡れ性・保持性を向上
- 無方向性の微細凹凸と表面積拡大で、封止樹脂の充填性を改善
- 物理加工による微細凹凸形成で、処理効果が長期間安定
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。