樹脂表面の濡れ性向上
基板表面を微細に粗化し、濡れ性を改善。
アンダーフィル充填時のエア巻き込みゼロ。
カテゴリ：PCB（プリント基板）
- ピンニング効果により、濡れ性・保持性を向上
- 無方向性の凹凸形状と表面積拡大により、封止樹脂の充填性が向上
- 物理加工による微細凹凸形成のため、処理効果の時間依存性が小さい
処理対象例
アンダーフィル、ソルダーレジスト
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精密微細加工の「不可能」を「可能」に
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