半導体・電子部品 ～精密表面処理～

ウェットブラストは、ICリードフレームやPCBなど、精密電子部品向けの表面処理に採用されています。

・樹脂バリ除去

・精密洗浄

・表面の濡れ性向上

・めっきの密着性向上

・ダメージレス処理

などさまざまな場面で採用されています。

 

 

 

 

 

 

 

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このような課題はありませんか？

・電解処理、ウォータージェットが適用できない

・バリが除去しきれない

・加工後の熱や静電気、削り過ぎ等によるダメージが不安

・基板表面の濡れ性が安定しない

・めっきやコーティングの密着不良が発生する

・微細配線への影響を抑えたい

 

 

 

 

ウェットブラストによる改善

おもな実績

・ICリードフレーム　デフラッシュ

・QFN　樹脂バリ除去

・PCB 　SR現像残渣除去

・有底ビア形成

・アンダーフィル前処理

・金めっき前処理

 

 

 

 

 

 

 

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導入効果

・歩留まり向上

・密着性改善

・工程安定化

・自動化対応