ウェットブラストの主な導入実績
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| 導入実績一覧
| 業界別導入事例
| 業界別導入事例一覧
| 業界・分野 | アイテム・製品 | 目的 | 効果 | 解決方法 |
| 自動車部品 | ・防振ゴム金具 ・ブレーキパッド金具 |
・金属金具とゴムの接着前処理 | ・高接着力・高被膜強度のリン酸被膜を形成、 強固な接着を実現。 ・化学薬品・廃水量を40~50%削減、 処理コストを30~40%削減。 ・投入から排出まで完全自動化で負荷軽減と省人化を実現。 |
・従来の脱脂+ドライブラスト工程をウェットブラスト1工程で代替え。 ・ワークが濡れたまま後工程の化学処理へ移行できる。 |
| エンジンメタル(滑り軸受) ロックアップクラッチ スプロケット 等速ジョイント |
後工程の接着性を高める最適な凹凸を形成 | ・ロボットでワーク投入+排出により、自動化+省人化を実現。 ・従来工法に比べ密着強度が向上、歩留まり向上を実現。 ・熱や静電気が発生しないため、より安全な工場環境を実現。 |
・金属表面の油分、錆、変質層を完全に除去する。(適度に削り込み) ・コーティングの密着に適したアンカーを形成する。 |
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| ・ヨークシャフト | 後工程でのナイロンコートの密着性向上 | ・プライマー塗布とナイロンコーティング工程の連結により、自動化+省人化を実現。 ・コーティングの密着強度を向上、歩留まり向上を実現。 |
・対象部位のみの精密狙い打ち加工。 ・狙い打ちにより、その他周辺部分への汚染を防止、高い品質を実現。 |
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| ・エンジン用軸受 | 高濡れ性でライニングを 最適化 装置インライン化=自動化 |
・アルカリ脱脂と樹脂コーティング間へインライン化し、人員を削減。 | ・接合部表面の異物を完全除去、ライニングに最適な表面を形成。 | |
| ・ベアリング | ・酸化スケール除去 ・ロボットを使った自動化 |
・処理時間を従来比1/5へ短縮。 ・ロボットでワーク投入+排出により、自動化+省人化を実現。 |
・打痕レスを実現=1ヶ取り(ワーク同士が接触しない)+ワークより硬度の低い投射材の使用 | |
| ・等速ジョイント外輪 ・タイロッドハウジング |
鍛造プレス後の 酸化スケールの除去 |
・打痕レス、 無変形の酸化スケール除去を実現。 ・高精度除去により機械加工、 冷間鍛造の加工精度向上に貢献。 ・インライン化で省人化と生産性向上。 |
・打痕レス、 無変形の酸化スケール除去を実現。 ・高精度除去により機械加工、 冷間鍛造の加工精度向上に貢献。 ・インライン化で省人化と生産性向上。 |
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| クランクシャフト | 端部や隙間、油穴・ クロス穴の微細バリの除去 |
・狙い打ち加工で、 口元の角ダレや面粗度悪化を防止。 ・バリ取り作業の自動化+省人化を実現。 ・作業者の依存性が無くなり、工程戻しの削減が可能になった。 |
・形状端部や狭部、油穴、クロス穴内の微細バリまで確実に除去。 ・狙い打ちと合わせて、微細投射材の選定により、粗さ悪化を防いでいる。 |
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| ハイブリッド車 ジェネレータロータ |
高精度・ダメージレス バリ取り |
・形状を崩さずにダメージレスにバリを除去。 ・狙い撃ち加工と自動化で、省人化とコストダウンを実現。 |
・回転割り出し機構により、狙った箇所をピンポイントで処理。 | |
| 樹脂製マニホールド | ダメージレスバリ取り | ・低消耗の樹脂研磨材で、バリ取りとコスト削減を両立。 ・自動化により、人員を削減、生産効率を向上。 |
・水流で投射材を隅々まで行き渡らせ、複雑形状のバリを除去。 | |
| 【冷間鍛造品】 スラグ 各種冷間鍛造用素材 |
WLS 一液潤滑剤の前処理 |
・反応性廃棄物、廃水量を90%、 仕掛・搬送コストを50%削減。 ・プレス機に直結し、インライン化による効率的加工が可能。 |
・閉塞鍛造でも潤滑切れを防ぎ、 精密鍛造を実現。 ・一液の性能を引き出し、 ボンデ以上の潤滑性能を発揮。 |
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| 【温間鍛造品】 等速ジョイント外輪 タイロッドハウジング |
酸化スケール除去 | ・高精度除去により機械加工、 冷間鍛造の加工精度向上に貢献。 ・インライン化で省人化と生産性向上を実現。 |
・微細投射材で打痕レス、 無変形の酸化スケール除去を実現。 | |
| 切削工具 | ・インサートチップ ・エンドミル ・ホブカッター ・スカイビングカッター ・ダイス |
・刃先のホーニング | ・表層の削り過ぎを防ぎ、 刃先へのダメージを抑制。 ・密着強度を2倍以上に向上の実績。 |
・高精度ホーニングで切削工具の刃先品質を向上。 ・複雑形状にも対応、 バラツキのない安定した加工を実現。 |
| ・コーティングの密着性向上 | ・表面の汚れ、 異物、 微細バリを確実に除去。 ・コーティングに最適な粗化表面を形成。 ・表層の削り過ぎを防ぎ、 刃先へのダメージを抑制。 |
・表面の汚れ、異物、微細バリを確実に除去。 ・コーティングに最適な粗化表面を形成。 |
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| ・インサートチップ ・タップ ・エンドミル ・ドリル |
PVDコーティングの ドロップレット除去 |
・コーティング膜を傷めず、ドロップレットを除去可能。 ・処理を自動化し、安定した品質を実現。 |
・微細投射材や加工制御により、膜剥離やダメージがない仕上がりを実現。 ・ドロップレットを除去しながら表面粗さを低減し、仕上がりレベルを向上。 |
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| 線材・棒材 | 磨棒鋼、異形磨棒鋼 | 酸化スケール除去 引抜き潤滑性の向上 |
・インラインで均一に線材、棒材の酸化被膜を除去可能。 ・引抜き時の油及び潤滑剤保持に効果的。 ・熱、粉塵、周辺腐食、異臭がなく、工場環境を大幅に改善。 |
・材料や後工程に合わせた緻密な粗化面を形成。 |
| ICリード フレーム |
・QFN ・ICヒートシンク面 ・IC/LEDリードフレーム |
・デフラッシュ | ・パッケージ内部の破損を防止。 ・幅広ガンの一括処理で、高速樹脂バリ取りと省スペース化を実現。 |
・ワークに適した投射材の選択及び加工力制御で、ワークへのダメージを最小化。 |
| ・トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート ・ICリードフレーム |
・樹脂バリ取り | ・パッケージ表面をダメージレス処理。 ・パッケージ内部の破損を防止。 |
・狙い打ち処理で、 強固な樹脂バリを確実に除去。 ・ワークに適した投射材の選択で、ワークへのダメージを最小化。 |
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| PCB | ・FC-BGA等 | ・SR現像残渣の除去 | ・微細凹凸や配線段差まで高精度に洗浄可能。 ・プリント基板の金めっき前処理として高い効果を発揮。 |
・微細投射材の使用及び加工力制御により、ダメージを最小化しながら洗浄処理。 |
| ・多層基板 | ・有底ビア形成及び接点の露出 | ・微細研磨材により、 基板ダメージを抑えた精密加工を実現。 | ・幅広ガンで、基板表面を大面積かつ均一に削り込み可能。 | |
| ・アンダーフィル ・ソルダーレジスト |
・基板表面の濡れ性向上 | ・無方向性の微細凹凸と表面積拡大で、 封止樹脂の充填性を改善。 ・物理加工による微細凹凸形成で、 処理効果が長期間安定。 |
・ピンニング効果で、 基板の濡れ性と保持性を向上。 ・幅広ガンで、基板表面を大面積かつ均一に処理が可能。 |
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| セラミックス基板 | ・セラミックス基板(白板) | ・焼成後の敷粉 ・融着防止剤を除去 |
・寸法精度と杭折強度を維持し、品質低下を防止。 ・板厚0.15mmの薄型セラミックスにも対応。 |
・微細投射材を使用し、セラミック材を削らずに敷粉及び融着防止剤のみを完全除去。 |
| ・LTCC | ・不導体層の除去 | ・ブラシ研磨では発生する、スクラッチ傷や電極潰れを防止。 ・微細凹凸形成により、めっきの密着強度を向上。 |
・微細投射材を使い、表面の傷やマイクロクラックを抑え、不導体層のみを安全に除去。 | |
| フィルム・箔 | ・樹脂フィルム | ・コーティング ・めっき前処理 |
・数μmの薄い材料でも変形、破れ、変質なくコーティングやめっきの前処理として貢献。 | ・微細投射材で高密着性を実現する最適な凹凸を形成。 |
| CFRP | ・スポーツ・レジャー用品 ・自動車部品 |
・塗装前処理 | ・塗装の密着強度を最大2.5倍向上。 ・塗装面への加工も可能、塗料の重ね塗りにも効果を発揮。 ・処理工程を完全自動化し、歩留まり向上に貢献。 |
・ワークに合わせた緻密なアンカーを形成する。 ・CFRPの繊維にダメージを与えず安全に加工。 |
| 航空機部品 | タービンブレード | ピーニング加工 疲労強度向上 |
・応力を付与し、疲労強度を向上。 ・加工の高効率化により、低コスト化を実現。 |
・表面を傷つけずに樹脂バリだけを除去。 ・インライン実装により、省人化と生産性向上を実現。 |
| 樹脂成型品 | 熱硬化性 熱可塑性樹脂成型品 |
ダメージレスバリ取り | ・表面を傷つけずに樹脂バリだけを除去。 ・インライン実装により、省人化と生産性向上を実現。 |
・処理時間を短縮、フッ酸使用量の低減にも貢献。 ・緻密で均一な粗化により、フッ酸処理の均一性向上に貢献。 |
| ガラス | ・ディスプレイ用カバーガラス | ・高精細AG前処理 | ・処理時間を短縮、フッ酸使用量の低減にも貢献。 ・緻密で均一な粗化により、フッ酸処理の均一性向上に貢献。 |
・超微細で緻密に粗化し、フッ酸処理の制御性を向上。 |
| 各種センサー部品 | ・薄膜の密着性向上 | ・アンカー効果+表面洗浄により、成膜、コーティング、めっき密着性向上。 ・物理的粗化のため、時間依存性が小さい。 |
・幅広ガンで均一、緻密かつ高速加工を実現。 | |
| 石英ガラス | ・半導体製造装置用部品 | ・表層の加工目 ・変質脆弱層の除去 |
・表面加工時の加工目を除去しながら、新たなマイクロクラックを発生させない。 ・粉塵、熱、静電気の発生がなくクリーンな工場環境を実現。 |
・加工目や形状に合わせた処理方法、条件を設定し、要求品質合わせた表面状態を実現。 |
| 部品メンテナンス | ・押出金型など | ・複雑形状金型の樹脂残りの除去 | ・バフやペーパー等の手作業に比べ、大幅な時間短縮とだれでも同様の品質が実現できる再現性。 ・フッ素樹脂など強固な樹脂残渣も除去可能。 |
・金型ダメージを抑えた均一な仕上がりを実現。 ・複雑形状でも隅々まで確実に除去。 |
| ・ボルト、 ナットなど | ・表面のサビ、 油分、 汚れの除去 | ・均一処理で、高品質を維持しつつ大幅な時間短縮を実現。 ・ネジ山を傷つけないダメージレスな仕上がり。 |
・複雑形状のボルト汚れも隅々まで確実に除去。 | |
| ・二輪・四輪・重機部 ・プラント設備部品 ・金型、 真空ポンプなど |
・表面のサビ取り、 洗浄、脱脂処理 | ・カーボン、油、埃など多様な汚れを洗浄可能。 ・均一処理で、高品質を維持しつつ大幅な時間短縮を実現。 |
・複雑形状部品も隅々まで均一に洗浄。 ・微細投射材で、傷、打痕を防止。 |