ウェットブラストのおもな導入実績

| 導入実績一覧

| 事例別

業界・分野	アイテム・製品	目的	効果
自動車部品	・防振ゴム金具・ブレーキパッド金具	・金属金具とゴムの接着前処理	・高接着力・高被膜強度のリン酸被膜を形成、強固な接着を実現。・化学薬品・廃水量を40～50%削減、処理コストを30～40%削減。・投入から排出まで完全自動化で負荷軽減と省人化を実現。
	・エンジンメタル(滑り軸受) ・ロックアップクラッチ・スプロケット・等速ジョイント	・後工程の接着性を高める最適な凹凸を形成	・金属表面の油分、錆、変質層を確実に除去。・コーティング密着に適したアンカー形状の凹凸を形成。・熱や静電気が発生せず、安全な処理が可能。・物理加工のため、材質を問わず幅広く対応。
	・ヨークシャフト	・後工程でのナイロン・コートの密着性向上	・部分処理で対象部位のみを精密加工し、周辺の汚染を防止。・高い濡れ性により、コーティングの密着強度を向上。・プライマー塗布、ナイロンコーティング工程と連結、歩留まり向上と省人化を実現。
	・エンジン用軸受	・高濡れ性でライニングを最適化・装置インライン化＝自動化	・幅広ガンで摺動部のみを狙い撃ちし、高精度に処理。・高い濡れ性を維持しながら安定した連続処理が可能。・アルカリ脱脂と樹脂コーティング間へインライン化し、人員を削減。
	・ベアリング	・酸化スケール除去・ロボットを使った自動化	・打痕レスのスケール除去が可能。・乾式では難しい狭部のスケールも確実に除去。・狙い撃ち加工で、処理時間を従来比1/5へ短縮。
	・等速ジョイント外輪・タイロッドハウジング	・鍛造プレス後の酸化スケールの除去	・打痕レス、無変形の酸化スケール除去を実現。・高精度除去により機械加工、冷間鍛造の加工精度向上に貢献。・インライン化で省人化と生産性向上。
	・スラグ・各種冷間鍛造用素材	・ボンデ代替・プレス前の・一液潤滑剤の前処理	・閉塞鍛造でも潤滑切れを防ぎ、精密鍛造を実現。・表面の密着性を高め、一液潤滑剤の残存性を向上。・一液の性能を最大限に引き出し、ボンデ以上の潤滑性能を発揮。・反応性廃棄物・廃水量を90%、仕掛・搬送コストを50%削減。・プレス機に直結、インライン化による効率的加工が可能。
	・クランクシャフト	・端部や隙間、油穴・クロス穴の微細バリの除去	・形状端部や狭部、油穴、クロス穴内の微細バリまで確実に除去。・狙い撃ち加工で、口元の角ダレや面粗度悪化を防止。・自動化で検査工程を削減し、省人化と工程短縮を実現。
	・ハイブリッド車ジェネレータロータ	・高精度・ダメージレスバリ取り	・形状を崩さずにダメージレスにバリを除去。・狙い撃ち加工と自動化で、省人化とコストダウンを実現。・回転割り出し機構により、狙った箇所をピンポイントで処理。
	・樹脂製マニホールド	・ダメージレスバリ取り	・水流で研磨材を隅々まで行き渡らせ、複雑形状のバリを除去。・低消耗の樹脂研磨材で、バリ取りとコスト削減を両立。・自動化により、ライン人員を削減、生産効率を向上。
切削工具	・インサートチップ・エンドミル・ホブカッター・スカイビングカッター・ダイス	・刃先のホーニング	・刃先チッピング防止、寿命1.5倍。・高精度ホーニングで切削工具の刃先品質を向上。・複雑形状にも対応、バラツキのない安定した加工を実現。・研磨材残渣はドライブラストの約1/5で洗浄度の高い仕上がり。・安定生産可能。
	・インサートチップ・エンドミル・ホブカッター・スカイビングカッター・ダイス	・コーティングの密着性向上	・表面の汚れ、異物、微細バリを確実に除去。・コーティングに最適な粗化表面を形成。・表層の削り過ぎを防ぎ、刃先へのダメージを抑制。
	・インサートチップ・タップ・エンドミル・ドリル	・PVDコーティングの・ドロップレット除去	・コーティング膜を傷めず、ドロップレットを除去。・処理と同時に表面粗さを低減し、仕上がりレベルを向上。・処理を自動化し、安定した品質を実現。
ICリードフレーム	・QFN ・ICヒートシンク面・IC/LEDリードフレーム	・デフラッシュ	・リードフレームへのダメージを最小化。・熱、静電気なしで、パッケージ内部の破損を防止。・幅広ガンの一括処理で、高速樹脂バリ取りと省スペース化を実現。
ICリードフレーム	・トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート・ICリードフレーム	・樹脂バリ取り	・ソフト樹脂研磨材で、パッケージ表面をダメージレス処理・熱、静電気を発生させず、内部破損を防止。・狙い撃ち処理で、強固な樹脂バリを確実に除去。
PCB	・FC-BGA等	・SR現像残渣の除去	・微細凹凸や配線段差まで高精度に洗浄可能。・物理加工方式で、材料を問わず複合材基板にも対応。・プリント基板の金めっき前処理として高い効果を発揮。
	・多層基板	・有底ビア形成及び接点の露出	・幅広ガンで、基板表面を大面積かつ均一に削り込み可能。・処理圧力とパス回数で、加工レートを高精度に制御。・微細研磨材により、基板ダメージを抑えた精密加工を実現。
	・アンダーフィル・ソルダーレジスト	・基板表面の濡れ性向上	・ピンニング効果で、基板の濡れ性と保持性を向上。・無方向性の微細凹凸と表面積拡大で、封止樹脂の充填性を改善。・物理加工による微細凹凸形成で、処理効果が長期間安定。
セラミックス基板	・セラミックス基板(白板)	・焼成後の敷粉・融着防止剤を除去	・セラミック材を削らずに敷粉のみを精密除去。・幅広ガンで、処理ムラを抑えた大面積一括処理が可能。・寸法精度と杭折強度を維持し、品質低下を防止。・板厚0.15mmの薄型セラミックスにも対応。
セラミックス基板	・LTCC	・不導体層の除去	・マイクロクラックを抑え、不導体層を安全に除去。・ブラシ研磨では発生する、スクラッチ傷や電極潰れを防止。・微細凹凸形成により、めっきの密着強度を向上。
フィルム・箔	・樹脂フィルム	・コーティング・めっき前処理	・幅広ガンで大面積に均一な粗化処理が可能。・微細研磨材で高密着性を実現する最適な凹凸を形成。・ロールtoロール方式で自動化、安定処理を実現。
CFRP	・スポーツ・レジャー用品・自動車部品	・塗装前処理	・緻密な凹凸によるアンカー効果で密着強度を最大2.5倍向上。・塗装面への加工も可能、塗料の重ね塗りにも効果的。・CFRPの繊維にダメージを与えず安全に加工。・処理工程を完全自動化し、歩留まり向上に貢献。
線材・棒材	・磨棒鋼、異形磨棒鋼	・酸化スケール除去・引抜き潤滑性の向上	・インラインで安定、均一に線材、棒材の酸化被膜を除去可能。・緻密な粗化面を形成、引抜き時の油、潤滑剤保持に効果的。・物理加工のため、合金鋼や炭素鋼など幅広い材質に対応。・熱、粉塵、周辺腐食、異臭がなく、工場環境を大幅に改善。
ガラス	・ディスプレイ用カバーガラス	・高精細AG前処理	・超微細に粗化し、フッ酸処理の制御性を向上。・処理時間を短縮し、フッ酸使用量の低減にも貢献。・緻密で均一な粗化により、フッ酸処理の均一性向上に貢献。
ガラス	各種センサー部品	・薄膜の密着性向上	・アンカー効果と表面洗浄により、成膜・コーティング・めっき密着性向上。・物理的粗化で処理効果が安定し、時間依存性が小さい。・幅広ガンで均一、緻密かつ高速な加工を実現。
石英ガラス	・半導体製造装置用部品	・表層の加工目・変質脆弱層の除去	・ガラス表面に新たなマイクロクラックを発生させない。・粉塵、熱、静電気の発生がなくクリーンな加工を実現。・幅広ガンで均一、緻密かつ高速な加工が可能。
樹脂成型品	・熱硬化性・熱可塑性樹脂成型品	・ダメージレスバリ取り	・表面を傷つけずに樹脂バリだけを除去。・静電気ゼロで、研磨材や異物が再付着せず、次工程に影響なし。・生産ラインへインライン実装が可能。
航空機部品	・タービンブレード	・ピーニング加工・疲労強度向上	・応力を付与し、疲労強度を向上。・幅広ガンにより、従来工法と比べ加工均一度向上。・加工の高効率化により、低コスト化を実現。
部品メンテナンス	・押出金型など	・複雑形状金型の樹脂残りの除去	・複雑形状金型の樹脂残りを隅々まで確実に除去。・金型ダメージを抑え、均一で高品質な仕上がりを実現。・フッ素樹脂など強固な樹脂残残渣も除去可能。
	・ボルト、ナットなど	・表面のサビ、油分、汚れの除去	・複雑形状のボルト汚れも隅々まで確実に除去。・均一処理で、高品質を維持しつつ大幅な時間短縮を実現。・ネジ山を傷つけないダメージレスな仕上がり。
	・二輪・四輪・重機部・プラント設備部品・金型、真空ポンプなど	・表面のサビ取り、洗浄、脱脂処理	・カーボン、油、埃など多様な汚れを洗浄可能。・複雑形状部品も隅々まで均一に洗浄。・微細研磨材で、傷、打痕を防止。・多量の粒子衝突により、高速処理を実現。

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