微細な残渣や汚れの除去から、錆・付着物の洗浄まで。一般部品から基板・セラミックス・金型まで対応する導入事例をご紹介します。

SRの現像残渣除去(洗浄)

SR現像残渣を確実に除去する洗浄技術で
プリント基板の歩留まりを大幅向上へ貢献実現。

敷粉除去

セラミックス表面を精密処理し、
焼成後の敷粉・融着防止剤を完全除去。

不導体層除去

セラミックス表面の不導体層を無傷で除去。抗折強度を維持する高精度処理技術。

変質層・加工目除去

ガラス表層の加工・変質・脆弱層を除去し、滑らかに仕上げる。

ドロップレット除去

PVDコーティングのドロップレット除去で
切粉による溶着・チッピング抑制

金型洗浄

金型ダメージを抑えて樹脂残留を隅々まで除去する湿式処理。

錆取り

ケミカルレスで錆を瞬時に除去。
複雑形状も均一にサビ取り可能。

ボルト洗浄

ネジ山を削らない高速ボルト洗浄で、
作業時間を大幅短縮。

部品洗浄

手軽で高速な洗浄・脱脂処理を実現する、
高効率クリーニング技術。