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敷粉除去

セラミックス表面への精密処理で
焼成後の敷粉(融着防止剤)を完全除去

カテゴリ:セラミックス基板

敷粉除去
  • 微細研磨材を使用し、セラミック材の加工を抑え敷粉のみを除去
  • 幅広ガンによる処理ムラを抑えた一括処理可能
  • 焼結品の寸法精度を維持し、抗折強度低下を防止
  • 板厚0.15mmにも対応

処理対象例

セラミックス基板

※装置カタログや技術資料は、以下の”資料ダウンロード”よりご覧いただけます。

動画

精密微細加工の「不可能」を「可能」に

「JPCA2024」で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。

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