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セラミックス表面を精密処理し、
焼成後の敷粉・融着防止剤を完全除去。
カテゴリ：セラミックス基板
ウェットブラストは微細研磨材でセラミックス基板を傷つけず、焼成後の敷粉だけを的確に除去します。
幅広ガンでムラなく一括処理でき、寸法精度や抗折強度も維持。0.15mmの薄板にも対応し、高品質処理を実現します。
【特長】
- 微細研磨材で、セラミック材を削らずに敷粉のみを精密除去
- 幅広ガンで、処理ムラを抑えた大面積一括処理が可能
- 寸法精度と杭折強度を維持し、品質低下を防止
- 板厚0.15mmの薄型セラミックスにも対応
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。