敷粉除去
セラミックス表面への精密処理で
焼成後の敷粉（融着防止剤）を完全除去。
カテゴリ：セラミックス基板
- 微細研磨材を使用し、セラミック材の加工を抑え敷粉のみを除去
- 幅広ガンによる処理ムラを抑えた一括処理可能
- 焼結品の寸法精度を維持し、抗折強度低下を防止
- 板厚0.15mmにも対応
※装置カタログや技術資料は、以下の「カタログ・資料D/L」よりご覧いただけます。
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。
