セラミックス基板向け ～破損・強度低下を発生させない～
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ウェットブラストは、セラミックス基板の表面処理において、
・敷粉除去
・不導体層除去
・導体の密着性向上
・適切な条件により抗折強度低下防止
を実現します。
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ウェットブラストは、セラミックス基板の表面処理において
・敷粉除去
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・不導体層除去
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・導体の密着性向上
・適切な条件により、抗折強度低下防止
などさまざまな場面で採用されています。
このような課題はありませんか？
・ブラシ研磨で傷が入る
・電極潰れや剥離、欠けが発生する
・基板の抗折強度低下
・薄板基板表面処理中の破損
■このような課題はありませんか？
・ブラシ研磨でキズが入る
・電極潰れや剥離、欠けが発生する
・基板の抗折強度低下
・薄板基板表面処理中の破損
ウェットブラストによる改善
・ダメージレス処理
微細メディアによる処理でセラミック材のダメージを抑制しつつ、しっかり加工。
・微細凹凸形成
微細なアンカー形成により、導体密着性を向上。
・高スループット
幅広ガンによる一括処理で高スループット＆安定品質を実現。
■ウェットブラストによる改善
・ダメージレス処理
微細メディアによる処理でセラミック材のダメージを抑制しつつ、しっかり加工。
・微細凹凸形成
微細なアンカー形成により、導体密着性を向上。
・高スループット
幅広ガンによる一括処理で高スループット＆安定品質を実現。
おもな実績
・セラミックス基板（白板）の焼成後の敷粉除去
・LTCC 不導体層除去
・めっき前処理
・セラミックス基板向けとして、国内外合わせて30台以上の導入実績
■おもな実績
・セラミックス基板（白板）の焼成後の敷粉除去
・LTCC 不導体層除去
・めっき前処理
・セラミックス基板向けとして、国内外合わせて30台以上の導入実績
導入効果
・抗折強度維持、マイクロクラック抑制
・導体の密着性改善
・処理の自動化＝インライン化
・処理ムラ低減による品質安定
■導入効果
・抗折強度維持, マイクロクラック抑制
・導体の密着性改善
・処理の自動化＝インライン化
・処理ムラ低減による品質安定