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コピー課題から探す_導入事例一覧


お客様が抱える課題や目的から、最適な表面処理技術や導入事例をご紹介します。

課題

PCB（プリント基板）バリ取りしたい
（バリ除去）
セラミックス基板汚れ・残渣を除去したい
IC / LEDリードフレーム酸化膜・黒皮を
除去したい
ガラス表面を粗化したい
（表面粗化）
部品メンテナンス密着性を向上させたい
（密着性向上）
自動車部品コーティング前処理
をしたい
絶縁材料を高精度に
削り込みたい
樹脂成型品均一仕上げをしたい
CFRP微細部を均一処理
したい（微細処理）
金属切削加工品薄物を変形させず
処理したい
超硬工具摩擦特性を改善したい
温間鍛造化学処理を代替したい
フィルム・箔自動化・インライン化したい
フィルム・箔環境負荷を低減したい

業界別導入事例

・冷間鍛造部品
・半導体・電子部品
・切削工具
・線材・棒材
・フィルム・箔
・CFRP
・航空機部品
・樹脂成形品
・ガラス
・部品メンテナンス

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