ウェットブラストのおもな適応分野
ウェットブラストによる高品質な表面とその価値
| 現在の適応分野
| 業界・分野 | キーワード | 内容 |
| 自動車部品 | 接着品質を、工程から変える ⇒歩留まり改善／工程削減 |
・脱脂・粗化・皮膜下地を一工程化 ・接着不良・ばらつきを低減 ・工程短縮と品質安定を両立 |
| 工具・切削 | 刃先の品質は、表面で決まる ⇒工具寿命／高付加価値化 |
・R付けと洗浄を同時実現 ・コーティング密着性向上 ・チッピング抑制・寿命向上 |
| 半導体・電子デバイス | μm単位で、表面を設計する ⇒微細加工／信頼性 |
・微細粗化・物理エッチング ・異物・残渣の極小化 ・高密着・高信頼性プロセス |
| 航空機・エネルギー | 見えない強度を、表面から ⇒耐久性／安全性 |
・ピーニングによる疲労強度向上 ・均一な応力付与 ・高信頼部品への適用 |
| ガラス・石英・機能表面 | 機能は、ナノ〜ミクロンの表面から ⇒機能表面／破壊起点の排除 |
・透過性を維持した粗化 ・密着性・機能性制御 ・表面の変質層除去 |
| メンテナンス・レストア | 単なる洗浄ではなく、再生へ ⇒再生／付加価値 |
・油・錆・カーボンを一括除去 ・素材を傷めず復元 ・仕上げ品質の向上 |
| なぜこの分野に強いのか
| なぜ強いのか |
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| 「高精度×品質×工程削減」が求められる領域に強い | 加工のコントロール性が高い | スラリーによる粒子量・圧力・時間を定量制御 |
| 微粒子(数μm)まで使用可能 | 電子部品・精密加工への対応実績 | |
| 加工熱がほぼ発生しない | 薄物・精密部品・複合材への対応実績 | |
| 残渣・異物が少ない |
高信頼性分野(半導体・航空)に適合・実績 | |
| 粉塵レス・静電気レス | 安全性・クリーン性が高い |
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| 複合機能(洗浄＋粗化＋加工) | 工程削減へ実績多数＝コスト競争力が高い |
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| 具体的になにができるのか
| 適応処理内容(機能別) | |
| 「洗う・削る・整える・強くする」を実現 | 洗浄（油分・酸化物・異物除去） |
| 表面粗化（密着性向上・アンカー効果） | |
| 微細加工（μmレベルの加工制御） | |
| バリ取り・エッジ調整 | |
| ピーニング（疲労強度向上） | |
| 美装（均一なダル仕上げ） |
| 他工法とのポジショニングは？
| 工法 | 加工範囲 | |
| 「精密～中加工領域のど真ん中」を担う技術 | ケミカル | 微細だが材料依存・薬品制約あり |
| ドライブラスト | パワーは強いが粗い・ダメージ強い | |
| ウェットブラスト | その中間～高精度領域をカバー |