LEDパッケージの洗浄・薄バリ除去

■処理の目的

LEDパッケージについたバリや汚れを洗浄することで、
１）リフレクタ面の反射率の低下を防ぐ
２）LEDチップ~ダイパット間の接点の保証が行えます。

■工法開発の背景

 

■バリ取りに関する問題点

ウォータージェット処理では加工圧力が高く、パッケージの破損や樹脂とフレームの剥離が起こる。

 

■処理イメージ

■ウェットブラスト処理の特長

１）精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。

２）遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。

３）微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。

■関連装置例（Mini PFE 100）

【特　長】
・ウェットブラスト、水洗、水切りまでインラインで処理可能
・独自の幅広ガン（幅100mm）で表裏全面処理可能
・装置の小型化により高いスペース生産性を実現
・微粒子を使用し、精密物理洗浄を実現