1. HOME
  2. 用途例

用途例

マコーの持つウェットブラスト技術は、創業当時の金具の洗浄や樹脂バリ取りだけではなく、電子部品材料などの精密部品にまで用途が広がっています。

ピックアップ

金具とゴムを強固に接着する驚きの下地処理(WBP)とは

金具とゴムを強固に接着する
驚きの下地処理(WBP)とは

  • 洗う
  • 荒らす

ウェットブラスト・リン酸化成処理(WBP)は、エンジンマウントなどの防振ゴム金具や、ブレーキ金具などの接着前処理として利用されている表面処理技術です。

詳細へ

冷間鍛造金型の寿命が2倍に伸びる潤滑下地処理(WLS)とは

冷間鍛造金型の寿命が2倍に伸びる
潤滑下地処理(WLS)とは

  • 取る
  • 荒らす
  • 削る

WLS(ウェットブラスト・1液潤滑剤塗布)は、ウェットブラストによる下地処理と潤滑剤塗布を一体化した、冷間鍛造ラインの潤滑工程向けの処理設備です。

詳細へ

複雑形状の超硬工具についた不純物を完全除去する工法とは

複雑形状の超硬工具についた
不純物を完全除去する工法とは

  • 洗う

超硬工具表面に付着した研磨カスや離型材などの不純物を完全除去し、コーティングの密着性を向上させる、ウェットブラストによる接着前処理です。

詳細へ

業界別用途例

自動車

金具とゴムを強固に接着する
驚きの下地処理(WBP)とは

  • 洗う
  • 荒らす

ウェットブラスト・リン酸化成処理(WBP)は、エンジンマウントなどの防振ゴム金具や、ブレーキ金具などの接着前処理として利用されている表面処理技術です。

金具とゴムを強固に接着する驚きの下地処理(WBP)とは

詳細へ

超高精度の摩擦・摩耗特性向上技術、
湿式ピーニング処理-MWP

  • 叩く

MWP(マイクロウェットピーニング)処理は、ウェットブラスト技術を応用し、細かい球形粒子を使用した湿式ショットピーニング工法です。

超高精度の摩擦・摩耗特性向上技術、湿式ピーニング処理-MWP

詳細へ

鉄鋼

冷間鍛造金型の寿命が2倍に伸びる
潤滑下地処理(WLS)とは

  • 取る
  • 荒らす
  • 削る

WLS(ウェットブラスト・1液潤滑剤塗布)は、ウェットブラストによる下地処理と潤滑剤塗布を一体化した、冷間鍛造ラインの潤滑工程向けの処理設備です。

冷間鍛造金型の寿命が2倍に伸びる潤滑下地処理(WLS)とは

詳細へ

分厚い黒皮(酸化スケール)を除去し、
なめらかな棒鋼表面に

  • 取る
  • 削る

焼鈍などの熱処理で発生した棒鋼材の酸化スケール(酸化被膜、黒皮)を、研削性研磨材で削り取る処理です。冷間引抜の前処理や表面仕上げに使用されます。

分厚い黒皮(酸化スケール)を除去し、なめらかな棒鋼表面に

詳細へ

工具

複雑形状の超硬工具についた不純物を
完全除去する工法とは

  • 洗う

超硬工具表面に付着した研磨カスや離型材などの不純物を完全除去し、コーティングの密着性を向上させる、ウェットブラストによる接着前処理です。

複雑形状の超硬工具についた不純物を完全除去する工法とは

詳細へ

工具寿命が大幅アップする、
超硬切刃R付け加工法とは

  • 削る

超硬工具の製造工程で発生した切刃エッジ部のバリを除去し、工具寿命を延長させるウェットブラスト応用事例です。

工具寿命が大幅アップする、超硬切刃R付け加工法とは

詳細へ

コーティングを傷つけず
ドロップレットを除去する工具表面洗浄・加工法とは

  • 洗う
  • 取る

工具表面に施されたコーティング上に発生するドロップレット(粒状の突起)を、コーティング膜を痛めることなく除去するウェットブラスト応用例です。

コーティングを傷つけずドロップレットを除去する工具表面洗浄・加工法とは

詳細へ

手の届かない複雑形状品の
研磨・バリ取り方法とは

  • 取る

形状が複雑で面積が大きいホブカッターなどの工具が対象です。溝の奥や手の届きにくい隙間まで均一に研磨するためのウェットブラスト処理事例です。

手の届かない複雑形状品の研磨・バリ取り方法とは

詳細へ

電子部品

半導体を傷つけずにバリを除去する(デフラッシュ)
めっき前処理工法

  • 取る

パワー半導体パッケージに発生した薄バリ(フラッシュバリ)の除去・洗浄などの、めっき前処理のための表面処理技術です。

半導体を傷つけずにバリを除去する(デフラッシュ)めっき前処理工法

詳細へ

アンダーフィルのブリードを防ぐ
濡れ性改善工法とは

  • 荒らす

アンダーフィル(ICチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高めるための、ウェットブラストによる微細表面粗化です。

アンダーフィルのブリードを防ぐ濡れ性改善工法とは

詳細へ

導体へのダメージを抑えた
高速フィラー含有樹脂加工法とは

  • 削る

ビルドアップ基板表面のフィラー含有樹脂層を高速で均一に加工可能する、ウェットブラストによる物理加工法です。

導体へのダメージを抑えた高速フィラー含有樹脂加工法とは

詳細へ

基板表面の金めっき密着力が高まる、
洗浄・下地処理同時加工法とは

  • 洗う
  • 荒らす

プリント配線板(PWB)やプリント回路板(PCB)製造時の金めっきの密着力向上、接着不良低減を目的とする処理です。

基板表面の金めっき密着力が高まる、洗浄・下地処理同時加工法とは

詳細へ

埋蔵LEDチップへのダメージ激減の
オーバーモールド除去工法とは

  • 削る

製造工程でチップを覆う、LEDデバイス上のオーバーモールド樹脂を削り、チップ・電極を露出させる加工アプリケーションです。

埋蔵LEDチップへのダメージ激減のオーバーモールド除去工法とは

詳細へ

LEDパッケージを傷つけず
薄バリ(フラッシュ)を除去する加工法とは

  • 洗う
  • 取る
  • 削る

SMDチップ(表面実装型)のLEDパッケージについたバリや汚れを洗浄することで、リフレクター面の反射率低下を防ぐ処理事例です。

LEDパッケージを傷つけず薄バリ(フラッシュ)を除去する加工法とは

詳細へ

ガラス・レンズ

透明度を保ちつつ表面を粗化する
ガラス・レンズ粗化処理とは

  • 荒らす

ガラス表面にランダムでナノレベルの微細な凹凸を形成し、反射率や透過率のコントロール、濡れ性・密着性の向上、摺動抵抗低減などの効果を付与します。

透明度を保ちつつ表面を粗化するガラス・レンズ粗化処理とは

詳細へ

メンテナンス

様々な汚れを除去する
工場設備向けメンテナンス洗浄

  • 洗う

設備メンテナンスの際に取外した部品に付着した油・サビ・汚れなどを、手軽にたやすく、物理的に洗浄します。

様々な汚れを除去する工場設備向けメンテナンス洗浄

詳細へ

重要パーツを新品時の性能に戻す
修理・メンテナンス向け洗浄

  • 洗う

安全かつ快適、素早い処理。
ウェットブラストなら、長時間酷使する重要パーツのコンディションを常に新品同様、適切な状態にメンテナンス可能です。

重要パーツを、新品時の性能で使い続けるための 修理・メンテナンス向け洗浄

詳細へ

航空機

大面積で均一加工可能な
航空機向けピーニング工法とは

  • 叩く

ウェットブラスト技術と当社の持つ独自の投射ガン「幅広ガン」を組み合わせた、ウェットピーニング工法という新しいピーニング工法です。

大面積で均一加工可能な航空機向けピーニング工法とは

詳細へ

その他

プラズマに替わる
めっき・コーティング前処理とは

  • 荒らす

精密なナノレベル凹凸によるアンカー効果で、強固なコーティングを成膜します。有機・無機の材質に関わらず、時間依存性もありません。

プラズマに替わるめっき・コーティング前処理とは

詳細へ

独自の光沢を創り出せる
表面デザイン・美装処理とは

  • 叩く

従来のヘアラインや鏡面仕上げ、梨地仕上げとは異なる、当社独自の緻密で新しい表面仕上げ工法です。

独自の光沢を創り出せる 表面デザイン・美装処理とは

詳細へ

資料ダウンロード/
お問い合わせはこちらから

技術資料やカタログなど

資料ダウンロード

ご質問・ご相談などお気軽に

お問い合わせ

お電話でのご依頼・
お問い合わせは

受付時間 8:30-17:30
(祝日営業、土日・弊社指定日休業)