変質層・加工目除去

• ガラス表面に新たなマイクロクラックを生み出さない、超微細加工
• 粉塵・熱・静電気の発生なし
• 幅広ガンによる均一・緻密で且つ高速加工が可能。

処理対象例

半導体製造装置用部品