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ガラス表層の加工目、変質・脆弱層を除去し、
滑らかに仕上げる。

カテゴリ:ガラス

 

ウェットブラストの超微細加工でガラス表面の加工目や脆弱層を除去し、滑らかに仕上げます。
マイクロクラックを防ぎ、粉塵や熱も抑制。均一で高速な処理が可能で、半導体製造装置部品の前処理に最適です。

酸化被膜除去

【特長】

  • 超微細加工でガラス表面に新たなマイクロクラックを発生させない
  • 粉塵・熱・静電気の発生がなくクリーンな加工を実現
  • 幅広ガンで均一・緻密かつ高速な加工が可能

処理対象例

半導体製造装置用部品

対象装置

Lambda TypeⅡSigmaRobot Blast
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