SR現像残渣を確実に除去する洗浄技術で、
プリント基板の歩留まりを大幅向上へ貢献実現。
カテゴリ：PCB（プリント基板）
ウェットブラストでSR現像残渣を段差や微細凹凸の奥まで確実に除去し、複合材基板にも対応します。
金めっき前処理としても効果が高く、FC-BGAなどプリント基板の歩留まり向上に貢献します。
【特長】
- 微細凹凸や配線段差まで高精度に洗浄可能
- 物理加工方式で、材料を問わず複合材基板にも対応
- プリント基板の金めっき前処理として高い効果を発揮
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2025｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。