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多層基板を大面積で高精度一括加工。
加工レート制御と有底ビア形成を両立。
カテゴリ：PCB（プリント基板）
ウェットブラストで幅広ガンによる大面積を均一に加工し、圧力やパス回数で加工レートも精密に制御します。
微細研磨材で基板ダメージを抑え、多層基板の歩留まり向上に貢献する高性能な洗浄・前処理技術です。
【特長】
- 幅広ガンで、基板表面を大面積かつ均一に削り込み可能
- 処理圧力とパス回数で、加工レートを高精度に制御
- 微細研磨材により、基板ダメージを抑えた精密加工を実現
精密微細加工の「不可能」を「可能」に
｢JPCA2024｣で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。