層間絶縁材料の削り込み
多層基板の大面積一括加工を実現。
加工レートの制御が容易、かつ有底ビア加工も実現。
カテゴリ：PCB（プリント基板）
- 幅広ガンにより、基板表面など大面積の均一な削り込みが可能
- 処理圧力やパス回数により、加工レートのコントロールが容易
- 微細研磨材を使い、ダメージを抑えた削り込みが可能
処理対象例
多層基板
※装置カタログや技術資料は、以下の「カタログ・資料D/L」よりご覧いただけます。
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