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層間絶縁材料の削り込み

多層基板の大面積一括加工を実現。
加工レートの制御が容易、かつ有底ビア加工も実現。

カテゴリ:PCB(プリント基板)

層間絶縁材料の削り込み
  • 幅広ガンにより、基板表面など大面積の均一な削り込みが可能
  • 処理圧力やパス回数により、加工レートのコントロールが容易
  • 微細研磨材を使い、ダメージを抑えた削り込みが可能

処理対象例

多層基板



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精密微細加工の「不可能」を「可能」に

「JPCA2024」で公開した、ウェットブラスト技術による精密微細加工の事例紹介動画です。ウェットブラスト技術の特長と、具体的な処理事例をご案内します。

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