全固体電池の電極密着性を強化する新提案 ー ステンレス箔を重量・厚み増加なしで粗化 ―

半導体パッケージ樹脂モールド後のバリ取りーウェットブラスト工法の提案ー

自動車部品のバリ取りを革新する ― (3) ウェットブラストによる自動化の提案