特長1　抗折強度を低下させない敷粉・バインダ層の除去

微細メディアの衝突によって白板焼成後の表面に残存する微細な敷粉、バインダ層を除去するため、加工変質層はごくわずかであり、抗折強度を損ないません。

特長2　導体パターニング時のレジスト密着性向上

導体表面をウェットブラストすることによって、ドライフィルムレジストの密着に適した粗化表面を形成します。微細化を求められる導体パターニングの前処理として最適です。
微細投射材による粗化は、特長1と同様、抗折強度を損ないません。

特長3　処理の均一性、量産性が高い

ウェットブラストは、メディアをスラリーとしてコントロールするので、単位時間あたり一定、かつ乾式に対して多量のメディアを投射することが可能となります。
また、この特長を活かす要素技術がマコーオリジナルの幅広ガンです。最大有効幅600mmのスリットからの投射によって、広い面積に対してバラツキの小さい処理を実現します。
この幅広ガンと自動化可能なメディア管理を組み合わせることで高い再現性を維持し、品質の安定に貢献します。

特長4　薬品レス・粉塵飛散なしで、環境負荷低減とインライン化に対応

酸・アルカリ薬品を使用しないため、それらの廃液処理に伴う環境負荷はありません。
また、装置は粉塵発生源に該当しないため、インライン化にも適しています。

3.主な適用事例と適用装置

4.まとめ

 ウェットブラスト工法は、

• ケミカルレスの表面改質（洗浄・粗化）
• 加工変質層の極小化による杭折強度維持
• ドライフィルムレジストの密着性向上
• 均一かつ量産性の高い処理
• 環境対応型プロセス

を実現可能でパワーモジュール製造における品質安定化と工程最適化に寄与します。
次世代EVパワー半導体基板の信頼性向上を支える技術として、ウェットブラスト工法は今後さらに重要性を増していくと考えられます。
 
 

また、ウェットブラストの原理やシステムについての資料は、以下のリンクよりダウンロードが可能です。