微細部や複雑形状をムラなく均一に処理し、粗化・洗浄・仕上げ精度を向上。ガラス・基板・セラミックス・樹脂・超硬工具まで対応する導入事例をご紹介します。

AG前微細粗化（ケミカル前処理）

ガラスの高精細AG前処理を超微細粗化で実現し、フッ酸使用量を大幅削減。

薄膜の密着性向上

超微細研磨でガラスを「透明粗化」し、Ra10nm「ナノアンカー」で薄膜密着性を大幅向上。

変質層・加工目除去

ガラス表層の加工・変質・脆弱層を除去し、滑らかに仕上げる。

敷粉除去

セラミックス表面を精密処理し、
焼成後の敷粉・融着防止剤を完全除去。

不導体層除去

セラミックス表面の不導体層を無傷で除去。抗折強度を維持する高精度処理技術。

層間絶縁材料の削り込み

多層基板を大面積で高精度一括加工。
加工レート制御と有底ビア形成を両立。

樹脂表面の濡れ性向上

基板表面を微細粗化し、濡れ性向上。
アンダーフィル充填のエア巻き込みゼロを実現。

樹脂フィルムの表面改質

コーティング・めっき前処理で密着性向上。
フィルムに変形・破れ・変質無く凹凸形成。

SRの現像残渣除去(洗浄)

SR現像残渣を確実に除去する洗浄技術で
プリント基板の歩留まりを大幅向上へ貢献実現。

ホーニング

複雑形状工具の最適ホーニングで
刃先チッピング防止・寿命1.5倍

コーティング密着性向上

コーティング密着強度は従来工法の2倍以上で大量生産、 単品処理に対応

ドロップレット除去

PVDコーティングのドロップレット除去で
切粉による溶着・チッピング抑制

塗装密着性向上

CFRP繊維を保護し粗化、
塗装密着強度を約2.5倍向上。