JPCA 2024 ご来場のお礼と当日配布資料のご案内
2024.6.27

先日、東京ビッグサイト東展示棟で開催されました、電子機器2024トータルソリューション展内「JPCA show 2024」では、当ブースへ多数のご訪問をいただき、誠にありがとうございました。
当日の会場ではお会いできなかった皆さまのために、当社がご案内させていただました資料をPDFにて公開いたします。この機会にご高覧いただければ幸いです。不明点等がございましたら、こちらのページより、お気軽にお問い合わせいただければと思います。
以下にて、あらためて今回の出展内容をご案内いたします。
また、当日展示いたしました、開発中の新表面処理工法「WX」の試作機は、上部画像中央左の小型の装置となります。
このWXの詳細については、別個特集の機会を設け、皆様へお届けする予定ですが、ご質問や実機見学のご要望等がございましたら、お気軽にこちらのページよりお問い合わせください。
ブースにてご紹介したアプリケーション・新工法
当日ご紹介した内容を、以下にてあらためてご案内いたします。
PCBの製造工程の実績
ビア加工、スリット加工、ダメージレスなめっき前洗浄、デスミヤ、端面漏れ出し除去などのPCB向けアプリケーション。
異種材料の接着力向上
フィルム、Cu箔、CFRP、非鉄、ガラス等の各種電子部品関連素材における、接着強度向上を目的とした当社ソリューション。
セラミック・ガラスの変質層除去
石英ガラスやセラミックを対象とした、マイクロクラックの無い変質層除去。
新しい表面処理工法「WX」
様々な機能表面を実現する、ウェットブラストとは異なる新工法「WX(ウェットエックス)」を、試作機と共にご紹介しました。
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