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研磨材とは

研磨材(研削材,研磨剤,投射材,メディアなどとも呼ばれる)とは、ウェットブラスト技術に使われる3要素のひとつで、主に加工(削る、叩く、粗すなど)をおこなう要素です。セラミックスや樹脂、金属などの粉末で、ウェットブラストでは水と混ぜ、スラリーとして使用されます。

主な研磨材の分類

材質・形状説明
セラミックス 多角形・主な用途:洗浄、研削加工、表面粗化等 ・材質:アルミナ、炭化ケイ素など ・平均粒子径:4~250μmまで選択可能
セラミックス 球形・主な用途:表面美装、ピーニング、洗浄等 ・材質:アルミナ、ジルコニア、ガラス等 ・平均粒子径:10~250μmまで選択可能
樹脂 多角形/球形・主な用途:ICデフラッシュ、塗装剥離等 ・材質:メラミン樹脂、フェノール樹脂等 ・平均粒子径 :80~500μmまで選択可能
金属 多角形・主な用途:デスケール等 ・材質:防錆高クロムステンレス鋳鋼 ・平均粒子径:50~200μmまで選択可能

形状・サイズと適用例

多角形研磨材

エッジがあるため、研削力が高い。洗浄、剥離、表面加工などに利用される。

対象ワーク処理目的研磨材サイズ
MEMSナノバリ取り(開発中)1μm
プリント配線板Ni-Auめっき前洗浄7~14μm
セラミックス・超硬工具表面脆性層の除去14~20μm
防振ゴム金具ゴムの密着性向上100~250μm

球形研磨材

エッジが無く、表面を叩いたりこすったりする。バリ取り、美装、ピーニングなどに利用される。

対象ワーク処理目的研磨材サイズ
半導体部品バリ取り25μm
モバイル筐体表面美装50~100μm
自動車部品素形バリ取り50~200μm
航空機ピーニング100~250μm