アンダーフィルの濡れ性改善

ワイヤボンディングに比べICパッケージを小型化可能なフリップチップパッケージの回路表面に、ウェットブラストにより微細に表面を粗化することで、アンダーフィル(ICチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高めます。

• ピンニング効果により、アンダーフィルの濡れ性・保持性を高めブリードを防止できる。
• 物理的に表面の形状を変化させるため、表面改質効果に時間依存性がない。
• ソルダーレジスト上の異物・汚れ除去を行い、表面の完全洗浄が可能。

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